Sigma EFEM

Equipment Front End Module

Rorze mit W12 V2
Rorze mit W12 V2

Sigma EFEM

设备前端自动化模块(晶圆传送设备)

被选入全球前四大半导体封装厂主要供货商

透过与EFEM整合将推拉力测试机转变为全自动化系统.我们提供多种不同的晶圆传送设备与Sigma W12整合,来实现无人化的测试作业.

  • 晶圆尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
  • 全自动化推力测试和拉球(CBP)测试
  • 大型载台 X/Y 平台 X轴: 600mm, Y轴: 370 mm
  • 最大推力范围 1gf – 10 kgf
  • 最小可测Bump 间距约 20 µm
面板型工作平台

面板型工作平台

针对300mm面板或是晶圆产品的真空夹具. 可以100%轻易到达300mm面板的任何一个位置不需要在平台上从新对位你的样品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置,可360度旋轉。

晶圆翘曲下压装置

晶圆翘曲下压装置

针对极度翘曲的案例,可以选配晶圆翘曲下压装置来确保精准的固定.

晶圆清洁单元

晶圆清洁单元

为了保持异物远离晶圆或者是晶圆工作平台. 我们可以利用吹气装置与真空吸附装置. 或是利用沾黏滚轮在测试之前或测试之后进行清洁

智能型升降顶针

智能型升降顶针

可以轻轻的固定平坦或者是翘曲的晶圆.

主要是因为有PID控制具柔软和弹性末梢的顶针执行升降

在整个晶圆上料,固定,下料周期中, 其中真空的感应和切换被聪明的结合了升降顶针的位置.

Wafer MAP 导入

Wafer MAP 导入

轻松输入或输出不同wafer map文件格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式让你可以完整地追溯. 缺陷或测试位置显示在wafer map中,直接点取画面可自动移动至点选位置来进行测试或分析。

Big bump removal

异常桥接big bump 移除(选配)

自动推除异常桥接的big bump并清除残锡,以避免晶圆探针测试的损坏.

完全可编程的视觉算法,可以检查去除big bump是否成功

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Clyde Chen