Sigma W12

晶圆
推拉力测试机

Sigma W12
Sigma W12

Sigma W12

晶圆级推拉力测试机

针对2 – 12 吋 晶圆的推拉力测试机

  • 晶圆尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
  • 全自动化推力测试和拉球(CBP)测试
  • 大型载台 X/Y 平台 X轴: 600mm, Y轴: 370 mm
  • 最大推力范围 1gf – 10 kgf
  • 最小可测Bump 间距约 20 µm
面板型工作平台

面板型工作平台

针对300mm面板或是晶圆产品的真空夹具. 可以100%轻易到达300mm面板的任何一个位置不需要在平台上从新对位你的样品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置,可360度旋轉。

晶圆翘曲下压装置

晶圆翘曲下压装置

针对极度翘曲的案例,可以选配晶圆翘曲下压装置来确保精准的固定. 高流量的真空平台会将晶圆往下吸住固定住

晶圆清洁单元

晶圆和工作台清洁单元

为了保持异物远离晶圆或者是晶圆工作平台. 我们可以利用吹气装置与真空吸附装置. 或是利用沾黏滚轮在测试之前或测试之后进行清洁.

Rorze mit W12 V2

晶圆/面板自动传送模块(EFEM)

透过与EFEM整合将推拉力测试机转变为全自动化系统.我们提供多种不同的晶圆传送设备与Sigma W12整合来实现无人化的测试作业.

智能型升降顶针

智能型升降顶针

可以轻轻的固定平坦或者是翘曲的晶圆. 主要是因为有PID控制具柔软和弹性末梢的顶针执行升降 在整个晶圆上料,固定,下料周期中, 其中真空的感应和切换被聪明的结合了升降顶针的位置.

Wafer MAP 导入

Wafer MAP 导入

轻松输入或输出不同wafer map文件格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式让你可以完整地追溯. 缺陷或测试位置显示在wafer map中,直接点取画面可自动移动至点选位置来进行测试或分析。

异常桥接big bump 移除(选配)

异常桥接big bump 移除(选配)

自动推除异常桥接的big bump并清除残锡,以避免晶圆探针测试的损坏. 完全可编程的视觉算法,可以检查去除big bump是否成功

CBP 拉球夾爪清潔器(獨家專利)

CBP 拉球夹爪清洁器(独家专利)

持续累积在CBP拉球夹子凹槽内的残锡会降低夹球测试的效率或导致夹成圆柱状. 这款非接触式夹子凹槽的清洁器可通过高温高压空气喷嘴来熔化残锡,然后将其吹到可吸收的材料中。

全自动化

排除人为错误和节省生产成本

  • 自动上下料系统
  • 简易编程
  • 智能型视觉摄影机
  • 工具对位
  • 标靶识别对位
  • 侦测金线位置
  • 失效模式分级
  • 失效模式自动分级
  • 影像量测 (AOI)
  • 资料导出

自动上下料系统

机械手臂的操作可确保安全的上料和下料的应用程序,并避免人为操作错误和损坏。 我们提供以下各种不同的自动上下料系统:

  • Wafers (EFEM)
  • Waffle trays
  • Magazines

简易编程

开放式Sigma软件可轻松对全部自动化的每一步骤,位置和命令进行程序编辑。 自动化编辑器采用摄影机,直接可视化和智能型步骤引导。

智能型视觉摄影机

多达3个实时摄影机选配,可看见一般看不到的角度。 使用高解析相机,灵活的LED照明和出色的图像处理选配,带给您感兴趣的影像或影片功能。

工具对位

精确的工具对位,对于测试正确的位置至关重要。 我们提供几种解决方案,以实现完美的工具对位:

  • 自动对位推刀
  • 深腔产品测试
  • 六合一旋转测量单元
  • 同心度校正

标靶识别对位

将可识别的形状,图案或标记定义为用于定位和工具自动对位在全区域或单一区域的参考。

侦测金线位置

识别由于制程公差或芯片贴合而产生位置偏移的组件和超细间距的金线。

失效模式分级

Sigma提供2种解决方案,使失效模式评级更加有效和一致:  

  • 在一系列测试之后,操作员可以使用显微镜或高解析摄影机一步一步完成所有分级。
  • Sigma可以更进一步进行自动判定失效模式(自动分级)。

失效模式自动分级

在分级软件帮助下,自动对测试结果的图像,进行失效模式分级。 光学检查并计算残余的锡/金/铜料面积占整体的百分比。

影像量测 (AOI)

详细的光学检查可帮助您执行图像测量或撷取测试结果的失效模式。 要进行更高级的图像处理,过滤,分割和形状检测,可以使用自动光学检查(AOI)功能。

资料导出

使用自动汇出和SECS / GEM进行追踪和控制,改善数据处理。

六合一旋转测试模块

不再需要
手动更换模块

六合一旋转测量单元(RMU)最多可容纳6个各式传感器,这些传感器可依据各种应用如拉力,剥离,下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。

六合一旋转测试模块

不再需要
手动更换模块

六合一旋转测量单元(RMU)最多可容纳6个各式传感器,这些传感器可依据各种应用如拉力,剥离,下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。

测试工具对位

不同的测试方式,需要不同的测试工具,除了大部分的标准拉力,撕裂力,下压力或推力的工具,我们也客制化各式解决方案来满足所有的测试要求

CBP夹爪

你可以控制夹爪开合夹力,开启和关闭的位置. 可以支持三种不同的夹爪.

  • 电动控制 (USB)
  • 机械控制
  • 空压控制
Tools

测试工具对位

不同的测试方式,需要不同的测试工具,除了大部分的标准拉力,撕裂力,下压力或推力的工具,我们也客制化各式解决方案来满足所有的测试要求

Tools-Top
Tools-Bottom

CBP夾爪

你可以控制夹爪开合夹力,开启和关闭的位置. 可以支持三种不同的夹爪.

  • 电动控制 (USB)
  • 机械控制
  • 空压控制
Tools-Bottom
Tools
Your sample fits, too!

也适用你的产品

  • 快速拆裝介面的夾具
  • 極大化你的UPH
  • 精準的對位
  • 多种选择和客制化夹持方案
  • 高速三轴,直接驱动马达,线性编码器
  • 安全锁定装置确保定位重现姓
Your sample fits, too!
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  • 快速拆装接口的夹具
  • 极大化你的UPH
  • 精准的对位
  • 多种选择和客制化夹持方案
  • 高速三轴,直接驱动马达,线性编码器
  • 安全锁定装置确保定位重现姓
Love Sigma Bond Tester

愉快的設定

  • 容易取放样品
  • 灵活的LED光源选项
  • 依据操作员习惯设计
  • 可调式显微镜
  • 无压力工作环境
Peddle Sigma

每个人都可轻易上手

  • 灵活的SPC在线分析
  • SPC独特的窗体管理功能
  • 软件有简易操作及专业两种模式
  • 管制图和实时的测力图
  • 可弹性输出报告和选配SECS/GEM
Modular by design

模块化设计

  • 客制化测试工具和工作夹具
  • 无人上下料选配
  • 强大的摄影机选配
Love Sigma Bond Tester

愉快的
设定

  • 容易取放样品
  • 灵活的LED光源选项
  • 依据操作员习惯设计
  • 可调式显微镜
  • 无压力工作环境
SPC-screen

每个人都可轻易上手

  • 灵活的SPC在线分析
  • SPC独特的窗体管理功能
  • 软件有简易操作及专业两种模式
  • 管制图和实时的测力图
  • 可弹性输出报告和选配SECS/GEM
Modular by design

模組化
設計

  • 客制化测试工具和工作夹具
  • 无人上下料选配
  • 强大的摄影机选配

Sigma W12 規格

STAGESSIGMA W12
X-stage (mm)500
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)90
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)1300
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配. 规格如有任何变动, 请恕无法实时通知.

   标准

   选配

  不适用

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Clyde Chen