挑戰傳統的測試方法，xyztec研發團隊開發了許多創新技術，這些技術提供了多種改進推拉力測試的方法。 其中一些開發受到歐洲，美國，中國，台灣和/或其他地區的專利保護。 其中包括：
感測器裝置用於測定感測器輸出由於蠕變引起的變形，感測器裝置所包括的力係指為該感測器所施加的機械應力，即感測器用於測量電流，由該施加力引起的感測器位移和處理器元件的位移，用於確定該感測器下一次測量的蠕變引起的變形。
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一種用於測試粘合到基板的半導體芯片強度的推力測試工具。 推力模塊是可自動對準晶片，並且由柔軟的材料製成，以最大程度地減少測試負載對晶片造成的應力，從而減少或消除對晶片的損壞。 可以進行不同的推力模塊設計以適應不同的應用，可以對樣品推面進行量身定制以測試單一晶片，或彼此非常緊密靠置的晶片或堆疊的晶片。 推面的深度可能小於晶片的厚度，以確保在測試過程中粘結面不會因推力模塊而損壞。
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本發明提供一種如何清潔錫球拉力測試中,所使用的夾子內部殘錫的方法。 該方法包括以下步驟：將氣體加熱到高於殘錫的熔化溫度，並將加熱的氣體引導到錫球拉力測試的夾子上方以從所述夾子內部去除殘錫。 還公開了一種用於執行該方法的設備。
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使用結合力測試裝置測試結合力的方法，包括將機械應力施加到結合物的步驟、由結合力測試裝置組成的感測器元件來確定通過感測器元件測量對結合物施加的力、由應用力引起的感測器元件位移和感測器元件計算對結合物施加的力，應用力基於第一個元件，該元件與測量的位移直接關係，並基於至少第二個元件中的一個元件、第三個元件和第四個元件。
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一種校準材料測試儀感測器的方法，其中，上述感測器被安排測量上述材料測試儀工具應用於樣品的剪切力，例如晶圓或印刷電路板，上述材料測試儀包括剪切感測器組成，其中上述感測器可安裝在剪切感測器上，上述方法包括加速剪切感測器在預定義距離內接近或遠離樣品 ; 進行量測，透過該感測器，該安裝的剪切感測器的相對運動 ; 校準該測量相對運動剪切感測器的加速度，從而測試該感測器的運作。
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xyztec的其他幾項專利尚未發布。
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