测试工具对位

自动化测试

自动测试工具对位

正确测试正确的焊结位置

精确的工具对准对于正确测试正确的焊接位置至关重要。 同心度校正可实现小于5 µm的工具偏心度,并且独特的工具设计可在对准过程中提供帮助。

测试工具对位
Hook-concentricity-correction
Shear-concentricity-correction

测试工具的同心度校准

传感器和测试用的工具在生产过程中的公差都会造成同心度偏移。 Sigma软件补偿该偏移量并校正其同心度,以确保测试工具在旋转时,工具位置与中心对齐。

使用软件校正导引精灵,可以通过3种方式补偿推刀和勾针工具的公差和同心度:

  • 手动调整对齐
  • 利用刻印在特殊材料
  • 利用视觉系统进行自动更正

软件校正可以更一致,更准确,以达成小于5 µm的偏心率。 但是,机械式调整却是固定钩针同心度的最佳方法。

自动对位推刀

专利的自动对位推刀专门针对大面积或堆栈的芯片,因为焊接强度与芯片面积成正比,但可施加推力的面积有限。 真空安装推刀的方式,将柔软材质的推刀固定在适当的位置并稍微旋转(自动对准)。 芯片边缘和推刀工具之间的表面不规则会导致多个较小的接触点。 推刀的软材料在这些点处变形。 这种变形大大降低了会导致芯片破裂失效的高接触应力。

Self-aligning-shear-tool-1
控制推力高度
自动测试工具对位
深腔测试对位

深腔测试

当样品的某些部分阻碍了从显微镜到测试点的观察路径时,专用的深腔测试工具和灵活的相机就可以测试复杂的样品结构。 标准Sigma和落地式HF分别提供50毫米和80毫米的深腔测试能力,也保持清晰的观察样品路径。

六合一旋转测量单元(RMU)

从六合一旋转测量单元(RMU)中快速轻松地选择正确的工具。 RMU在6个内置传感器之间切换,最大为200 kgf。 拉力,下压力和推力传感器的任何组合都是可能的,包括USB CBP镊子。

六合一旋转测试模块(RMU)

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Clyde Chen