测试工具对位

自动化测试

自动测试工具对位

正确测试正确的焊结位置

精确的工具对准对于正确测试正确的焊接位置至关重要。 同心度校正可实现小于5 µm的工具偏心度,并且独特的工具设计可在对准过程中提供帮助。

Tool alignment
同心度校正
同心度偏移

同心度校正

精确的钩针同心度是必不可少的(尤其是在自动拉线时),以确保仅测试正确的金线并避免同时拉动多根金线。 通过软件同心度校正,您可以实现小于5 µm的偏心率。 360°刀具旋转的标准精度为±10 µm,传感器旋转分辨率为1°。

自动对位推刀

专利的自动对位推刀专门针对大面积或堆栈的芯片,因为焊接强度与芯片面积成正比,但可施加推力的面积有限。 真空安装推刀的方式,将柔软材质的推刀固定在适当的位置并稍微旋转(自动对准)。 芯片边缘和推刀工具之间的表面不规则会导致多个较小的接触点。 推刀的软材料在这些点处变形。 这种变形大大降低了会导致芯片破裂失效的高接触应力。

Self-aligning-shear-tool-1
控制推力高度
自动测试工具对位
深腔测试对位

深腔测试

当样品的某些部分阻碍了从显微镜到测试点的观察路径时,专用的深腔测试工具和灵活的相机就可以测试复杂的样品结构。 标准Sigma和落地式HF分别提供50毫米和80毫米的深腔测试能力,也保持清晰的观察样品路径。

六合一旋转测量单元(RMU)

从六合一旋转测量单元(RMU)中快速轻松地选择正确的工具。 RMU在6个内置传感器之间切换,最大为200 kgf。 拉力,下压力和推力传感器的任何组合都是可能的,包括USB CBP镊子。

六合一旋转测试模块(RMU)

联系我们

Clyde Chen


    WP Feedback

    Dive straight into the feedback!
    Login below and you can start commenting using your own user instantly