全自动化

排除
人为错误

Automation Arrow bullets
自动上下料

自动上下料系统

机械手臂的操作可确保安全的上料和下料的应用程序,并避免人为操作错误和损坏。 我们提供以下各种运用不同的自动上下料系统:

Sigma EFEM
简易编程

简易编程

开放式Sigma软件可轻松对全部自动化的每一步骤,位置和命令进行程序编辑。 自动化编辑器采用摄影机,直接可视化和智能型步骤引导。

  • Wafer map 导入
  • 测试批号和芯片的选择
Wafer MAP 导入
智能型视觉摄影机

智能型视觉摄影机

多达3个实时摄影机选配,可看见一般看不到的角度。 使用高解析相机,灵活的LED照明和出色的图像处理选配,带给您感兴趣的影像或影片功能。 拍摄良好的图像可以作为自动分级的输入。

  • 多样式的摄像头
  • 图像处理
  • 光学3D 功能
Avanced camera options (image processing)
测试工具对位

测试工具对位

精确的工具对准功能,对于测试正确的焊接处至关重要。 同心度校正可实现小于5 µm的工具偏心度,并且独特的工具设计可在对准过程中提供帮助。 我们提供定制的勾针钩脚长度或自动对位推刀的解决方案,可校正工具和样品之间任何微小但重要的角度差异。 使用摄影机和深腔测试工具,您可以测试复杂的样本架构。 借助我们独特的六合一旋转测试头RMU,可在几秒钟内在不同工具之间切换。

深腔测试对位
标靶识别对位

标靶识别对位

将可识别的形状,图案或标记定义为用于定位和工具自动对位在全区域或单一区域的参考。 确保样品在适当的位置以测试正确的结合力。 标靶有助于修正任何位移。 通过摄影机的可视化,可以轻松地将可识别的形状,图案或标记定义为样品的全区域或小局域的定位参考。

标靶识别对位
侦测金线位置

侦测金线位置

识别由于制程公差或芯片贴合而产生位置偏移的组件和超细间距的金线。 使用可视化摄影机和AOI编辑器,可以校准第一焊点和第二焊点之间的确切位置。 在自动化周期中或之后,通过大量报告,可轻易修正遗漏的金线或辨识出的问题,

侦测金线位置
失效模式分级

失效模式分级

传统上,操作员会在每次测试后进行失效模式分级 Sigma提供2种解决方案,使失效模式评级更加有效和一致:

  • 在一系列测试之后,操作员可以使用显微镜或高解析摄影机一步一步完成所有分级。
  • Sigma可以更进一步进行自动判定失效模式(自动分级)。
推球失效分析概论
失效模式自动分级

失效模式自动分级

许多领先的制造商会自动对测试结果影像的失效模式进行评级。 对于锡/金球推力,智能光学检查算法,可计算感兴趣区域中残留粘结(锡/金)材料的百分比,并使用系统分类来识别失效模式。 您还可以自动为其他类型的失效模式进行评级。

操作员不需要在自动化运行结束时,通过手动编辑故障模式来完成评估。 通过深度学习和先进的数据库,我们训练了神经网络为您进行图像处理。 通过预先对失效模式标准进行分类,图像识别就可以在没有任何帮助的情况下执行自动分级。

失效模式自动分级
影像量测

影像量测 (AOI)

通过绘制线条或形状(矩形,椭圆形)快速手动测量捕获的图像并进行以下测量:

  • 距离
  • 长度
  • 宽度
  • 高地
  • 面积

要进行更高级的图像处理,过滤,分割和形状检测,可以使用自动光学检查(AOI)。 AOI允许您检查测试结果并测量物体和角度之间的特征。

自动影像量测 (AOI)
数据传输通讯

数据传输通讯

几次测量后自动存储报告。 该编辑器支持导出到文件,RS232串行接口,剪贴板和其他协议,例如SECS / GEM。

系统之间共享

  • 在机台之间共享测试参数和数据
  • 集中备份
  • 存储容量
  • 历史信息记录
  • 数据的完整性

SECS/GEM

SECS / GEM是用于半导体行业中,设备到server主机的通讯协议。 xyztec的一些客户使用Sigma的双向SECS / GEM功能来获取测试结果,影像,测试程序和其他数据。

SECS-GEM
Central database

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Clyde Chen


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