精確的工具對準對於正確測試正確的銲接位置至關重要。 同心度校正可實現小於5 µm的工具偏心度，並且獨特的工具設計可在對準過程中提供幫助。
精確的鉤針同心度是必不可少的（尤其是在自動拉線時），以確保僅測試正確的金線並避免同時拉動多根金線。 通過軟體同心度校正，您可以實現小於5 µm的偏心率。 360°刀具旋轉的標準精度為±10 µm，感測器旋轉解析度為1°。
專利的自動對位推刀專門針對大面積或堆疊的晶片，因為焊接強度與晶片面積成正比，但可施加推力的面積有限。 真空安裝推刀的方式,將柔軟材質的推刀固定在適當的位置並稍微旋轉（自動對準）。 晶片邊緣和推刀工具之間的表面不規則會導致多個較小的接觸點。 推刀的軟材料在這些點處變形。 這種變形大大降低了會導致晶片破裂失效的高接觸應力。
當樣品的某些部分阻礙了從顯微鏡到測試點的觀察路徑時，專用的深腔測試工具和靈活的相機就可以測試複雜的樣品結構。 標準Sigma和落地式HF分別提供50毫米和80毫米的深腔測試能力，也保持清晰的觀察樣品路徑。
從六合一旋轉測量單元（RMU）中快速輕鬆地選擇正確的工具。 RMU在6個內置感測器之間切換，最大為200 kgf。 拉力，下壓力和推力感測器的任何組合都是可能的，包括USB CBP鑷子。
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