全自動化

排除
人為錯誤

Automation Arrow bullets
自動上下料系統

自動上下料系統

機械手臂的操作可確保安全的上料和下料的應用程式,並避免人為操作錯誤和損壞。 我們提供以下各種運用不同的自動上下料系統:

Sigma EFEM
程式編寫簡單

程式編寫簡單

開放式Sigma軟體可輕鬆對全部自動化的每一步驟,位置和命令進行程式編輯。 自動化編輯器採用數位相機,直接視覺化和智慧型步驟引導。

  • Wafer map 導入
  • 測試批號和晶片的選擇
Wafer MAP 導入
智慧型視覺攝影機

智慧型視覺攝影機

多達3個即時攝影機選配,可看見一般看不到的角度。 使用高解析相機,靈活的LED照明和出色的影像處理選配,帶給您感興趣的影像或影片功能。 良好的拍攝圖像可以作為自動分級的輸入。

  • 多樣式的攝影機
  • 影像處理
  • 光學3D 功能
Avanced camera options (image processing)
測試工具對位

測試工具對位

精確的工具對準功能,對於測試正確的焊接處至關重要。 同心度校正可實現小於5 µm的工具偏心度,並且獨特的工具設計可在對準過程中提供幫助。 我們提供定制的勾針鉤腳長度或自動對位推刀的解決方案,可校正工具和樣品之間任何微小但重要的角度差異。 使用數位相機和深腔測試工具,您可以測試複雜的樣本架構。 借助我們獨特的六合一旋轉測試頭RMU,可在幾秒鐘內在不同工具之間切換。

深腔測試對位
標靶識別對位

標靶識別對位

將可識別的形狀,圖案或標記定義為用於定位和工具自動對位元在全區域或單一區域的參考。 確保樣品在適當的位置以測試正確的結合力。 標靶有助於修正任何位移。 通過數位相機的視覺化,可以輕鬆地將可識別的形狀,圖案或標記定義為樣品的全區域或小局域的定位參考。

標靶識別對位
偵測金線位置

偵測金線位置

識別由於制程公差或晶片貼合而產生位置偏移的元件和超細間距的金線。 使用視覺化數位相機和AOI編輯器,可以校準第一焊點和第二焊點之間的確切位置。 在自動化週期中或之後,通過大量報告,可輕易修正遺漏的金線或辨識出的問題,

偵測金線位置
失效模式分級

失效模式分級

傳統上,操作員會在每次測試後進行失效模式分級. Sigma提供2種解決方案,使失效模式評級更加有效和一致:

  • 在一系列測試之後,操作員可以使用顯微鏡或高解析數位相機一步一步完成所有分級。
  • Sigma可以更進一步進行自動判定失效模式(自動分級)。
推球失效分析概論
失效模式自動分級

失效模式自動分級

許多領先的製造商會自動對測試結果影像的失效模式進行評級。 對於錫/金球推力,智慧光學檢查演算法,可計算感興趣區域中殘留粘結(錫/金)材料的百分比,並使用系統分類來識別失效模式。 您還可以自動為其他類型的失效模式進行評級。 操作員不需要在自動化運行結束時,通過手動編輯故障模式來完成評估。 通過深度學習和先進的資料庫,我們訓練了神經網路為您進行影像處理。 通過預先對失效模式標準進行分類,圖像識別就可以在沒有任何協助的情況下執行自動分級。

失效模式自動分級
影像量測 (AOI)

影像量測 (AOI)

通過繪製線條或形狀(矩形,橢圓形)快速手動測量捕獲的圖像並進行以下測量:

  • 距離
  • 長度
  • 寬度
  • 高地
  • 面積

要進行更高級的影像處理,過濾,分割和形狀檢測,可以使用自動光學檢查(AOI)。 AOI允許您檢查測試結果並測量物體和角度之間的特徵

自動影像量測 (AOI)
資料傳輸通訊

資料傳輸通訊

幾次測量後自動存儲報告。 該編輯器支持匯出到檔案,RS232序列介面,剪貼簿和其他協議,例如SECS / GEM。

系統之間共用

  • 在機台之間共用測試參數和資料
  • 集中備份
  • 存儲容量
  • 歷史資訊記錄
  • 資料的完整性

SECS/GEM

SECS / GEM是用於半導體行業中,設備到server主機的通訊協定。 xyztec的一些客戶使用Sigma的雙向SECS / GEM功能來獲取測試結果,影像,測試程式和其他資料。

SECS-GEM
Central database

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Clyde Chen


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