Sigma EFEM

Equipment Front End Module

Sigma EFEM

設備前端自動化模組(晶圓傳送設備)

被選入全球前四大
半導體封裝廠主要供應商

透過與EFEM整合將推拉力測試機轉變為全自動化系統.我們提供多種不同的晶圓傳送設備與Sigma W12整合,來實現無人化的測試作業.

晶圓尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
全自動化推力測試和拉球(CBP)測試
大型載台 X/Y 平台 X軸: 600mm, Y軸: 370 mm
最大推力範圍 1gf – 10 kgf
最小可測Bump 間距約 20 µm

智慧型升降頂針

可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓. 主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.

晶圓翹曲下壓裝置

針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定. 高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住

晶圓和工作台清潔單元

為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔

面板型工作平台

針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置,不需要在平臺上從新對位你的樣品. 晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。

Wafer MAP 導入

輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中，直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。

異常橋接big bump 移除(選配)

自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞. 完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。

荷蘭

J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands

德國

Am Haupttor / Bürocenter
06237
Leuna

Germany

美國

170 Commerce Way
Suite 200
Portsmouth, NH 03801
United States

亞太地區

72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand

台灣

No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)

蘇州

Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan, Jiang Su, China

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