Home » 產品線 » Sigma EFEM
透過與EFEM整合將推拉力測試機轉變為全自動化系統.我們提供多種不同的晶圓傳送設備與Sigma W12整合,來實現無人化的測試作業.
針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置,不需要在平臺上從新對位你的樣品. 晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置,可360度旋轉。
針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定. 高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住
為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔
可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓. 主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降 在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.
輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中,直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。
自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞. 完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。
Clyde Chen
Dive straight into the feedback!Login below and you can start commenting using your own user instantly
Dive straight into the feedback!Login below and you can start commenting using your own user instantly