Sigma EFEM

Equipment Front End Module

Sigma EFEM

設備前端自動化模組(晶圓傳送設備)

被選入全球前四大
半導體封裝廠主要供應商

透過與EFEM整合將推拉力測試機轉變為全自動化系統.我們提供多種不同的晶圓傳送設備與Sigma W12整合,來實現無人化的測試作業.

晶圓尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
全自動化推力測試和拉球(CBP)測試
大型載台 X/Y 平台 X軸: 600mm, Y軸: 370 mm
最大推力範圍 1gf – 10 kgf
最小可測Bump 間距約 20 µm

智慧型升降頂針

可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓. 主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.

晶圓翹曲下壓裝置

針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定. 高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住

晶圓和工作台清潔單元

為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔

面板型工作平台

針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置,不需要在平臺上從新對位你的樣品. 晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。

Wafer MAP 導入

輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中，直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。

異常橋接big bump 移除(選配)

自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞. 完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。

荷蘭

J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands

德國

Schäferei 18
06237 Leuna
OT Günthersdorf
Germany

美國

33 South Main St. Unit #1
PO box 2189
Wolfeboro, NH 03894
United States

亞太地區

72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand

台灣

No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)

蘇州

Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan, Jiang Su, China

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