Sigma EFEM

Equipment Front End Module

Rorze EFEM
Rorze EFEM

Sigma EFEM

設備前端自動化模組(晶圓傳送設備)

被選入全球前四大
半導體封裝廠主要供應商

透過與EFEM整合將推拉力測試機轉變為全自動化系統.我們提供多種不同的晶圓傳送設備與Sigma W12整合,來實現無人化的測試作業.

  • 晶圓尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
  • 全自動化推力測試和拉球(CBP)測試
  • 大型載台 X/Y 平台 X軸: 600mm, Y軸: 370 mm
  • 最大推力範圍 1gf – 10 kgf
  • 最小可測Bump 間距約 20 µm
面板型工作平台

面板型工作平台

針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置,不需要在平臺上從新對位你的樣品. 晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置,可360度旋轉。

晶圓翹曲下壓裝置

晶圓翹曲下壓裝置

針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定. 高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住

晶圓清潔單元

晶圓和工作台清潔單元

為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔

智慧型升降頂針

智慧型升降頂針

可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓. 主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降 在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.

Wafer MAP 導入

Wafer MAP 導入

輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中,直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。

Big bump removal

異常橋接big bump 移除(選配)

自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞. 完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。

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Clyde Chen