針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置不需要在平臺上從新對位你的樣品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。
針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定.
高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住
為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔
可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓.
主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降
在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.
輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中，直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。
自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞.
完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。
持續累積在CBP拉球夾子凹槽內的殘錫會降低夾球測試的效率或導致夾成圓柱狀.
這款非接觸式夾子凹槽的清潔器可通過高溫高壓空氣噴嘴來熔化殘錫，然後將其吹到可吸收的材料中。
消除人為錯誤並節省生產成本。
機械手臂的操作可確保安全的上料和下料的應用程序，並避免人為操作錯誤和損壞。 我們提供以下各種運用的自動上下料系統:
開放式Sigma軟體可輕鬆對全部自動化的每一步驟，位置和命令進行程式編輯。 自動化編輯器採用攝影機,直接視覺化和智慧型步驟引導。
多達3個即時攝影機選配,可看見一般看不到的角度。 使用高解析相機，靈活的LED照明和出色的影像處理選配，帶給您感興趣的影像或影片功能。
精確的工具對位,對於測試正確的位置至關重要。 我們提供幾種解決方案，以實現完美的工具對位：
將可識別的形狀，圖案或標記定義為用於定位和工具自動對位在全區域或單一區域的參考。
識別由於製程公差或晶片貼合而產生位置偏移的元件和超細間距的金線。
Sigma提供2種解決方案，使失效模式評級更加有效和一致：
在分級軟體幫助下,自動對測試結果的圖像,進行失效模式分級。 光學檢查並計算殘餘的錫/金/銅料面積佔整體的百分比。
詳細的光學檢查可幫助您執行圖像測量或擷取測試結果的失效模式。 要進行更高級的影像處理，過濾，分割和形狀檢測，可以使用自動光學檢查（AOI）功能。
使用自動匯出和SECS / GEM進行追蹤和控制，改善數據處理。
不同的測試方式,需要不同的測試工具,除了大部分的標準拉力,撕裂力,下壓力或推力的工具,我們也客製化各式解決方案來滿足所有的測試要求
你可以控制夾爪開合的夾力,開啟和關閉的位置. 可以支援三種不同的夾爪.
不同的測試方式,需要不同的測試工具,除了大部分的標準拉力,撕裂力,下壓力或推力的工具,我們也客製化各式解決方案來滿足所有的測試要求
你可以控制夾爪開合夾力,開啟和關閉的位置. 可以支援三種不同的夾爪.
| STAGES | SIGMA W12 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 500 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 90 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 1300 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.
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選配
不適用
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