Sigma W12

晶圓
推拉力測試機

Sigma W12
Sigma W12

Sigma W12

晶圓級推拉力測試機

針對2 – 12 吋 晶圓的推拉力測試機

  • 晶圓尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
  • 全自動化推力測試和拉球(CBP)測試
  • 大型載台 X/Y 平台 X軸: 600mm, Y軸: 370 mm
  • 最大推力範圍 1gf – 10 kgf
  • 最小可測Bump 間距約 20 µm
面板型工作平台

面板型工作平台

針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置不需要在平臺上從新對位你的樣品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置,可360度旋轉。

晶圓翹曲下壓裝置

晶圓翹曲下壓裝置

針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定.

高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住

晶圓清潔單元

晶圓和工作台清潔單元

為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔

Rorze EFEM

晶圓/面板自動傳送模組(EFEM)

透過與EFEM整合將推拉力測試機轉變為全自動化系統.我們提供多種不同的晶圓傳送設備與Sigma W12整合,來實現無人化的測試作業.

智慧型升降頂針

智慧型升降頂針

可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓.

主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降

在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.

Wafer MAP 導入

Wafer MAP 導入

輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中,直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。

異常橋接big bump 移除

異常橋接big bump 移除(選配)

自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞.

完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。

拉球夾爪清潔器(獨家專利)

CBP拉球夾爪清潔器(獨家專利)

持續累積在CBP拉球夾子凹槽內的殘錫會降低夾球測試的效率或導致夾成圓柱狀.

這款非接觸式夾子凹槽的清潔器可通過高溫高壓空氣噴嘴來熔化殘錫,然後將其吹到可吸收的材料中。

全自動化

消除人為錯誤並節省生產成本。

  • 自動上下料系統
  • 簡易編程
  • 智慧型視覺攝影機
  • 工具對位
  • 標靶識別對位
  • 偵測金線位置
  • 失效模式分級
  • 失效模式自動分級
  • 影像量測 (AOI)
  • 資料匯出

自動上下料系統

機械手臂的操作可確保安全的上料和下料的應用程序,並避免人為操作錯誤和損壞。 我們提供以下各種運用的自動上下料系統:

  • Wafers (EFEM)
  • Waffle trays
  • Magazines

簡易編程

開放式Sigma軟體可輕鬆對全部自動化的每一步驟,位置和命令進行程式編輯。 自動化編輯器採用攝影機,直接視覺化和智慧型步驟引導。

智慧型視覺攝影機

多達3個即時攝影機選配,可看見一般看不到的角度。 使用高解析相機,靈活的LED照明和出色的影像處理選配,帶給您感興趣的影像或影片功能。

工具對位

精確的工具對位,對於測試正確的位置至關重要。 我們提供幾種解決方案,以實現完美的工具對位:

  • 自動對位推刀
  • 深腔產品測試
  • 六合一旋轉測量單元
  • 同心度校正

標靶識別對位

將可識別的形狀,圖案或標記定義為用於定位和工具自動對位在全區域或單一區域的參考。

偵測金線位置

識別由於製程公差或晶片貼合而產生位置偏移的元件和超細間距的金線。

失效模式分級

Sigma提供2種解決方案,使失效模式評級更加有效和一致:  

  • 在一系列測試之後,操作員可以使用顯微鏡或高解析攝影機一步一步完成所有分級。
  • Sigma可以更進一步進行自動判定失效模式(自動分級)。

失效模式自動分級

在分級軟體幫助下,自動對測試結果的圖像,進行失效模式分級。 光學檢查並計算殘餘的錫/金/銅料面積佔整體的百分比。

影像量測 (AOI)

詳細的光學檢查可幫助您執行圖像測量或擷取測試結果的失效模式。 要進行更高級的影像處理,過濾,分割和形狀檢測,可以使用自動光學檢查(AOI)功能。

資料匯出

使用自動匯出和SECS / GEM進行追蹤和控制,改善數據處理。

六合一旋轉測量模組

不再需要
手動更換模組

六合一旋轉測量模塊(RMU)可以自由裝配6個感測器,並可搭配各式的推拉力,撥離,下壓,剪切等工具. 這樣可以持續進行不同測試,最高可達200kgf.

六合一旋轉測量模組

不再需要
手動更換模組

六合一旋轉測量模塊(RMU)可以自由裝配6個感測器,並可搭配各式的推拉力,撥離,下壓,剪切等工具. 這樣可以連續進行不同測試,最高可達200kgf.

控制你的測試方式

不同的測試方式,需要不同的測試工具,除了大部分的標準拉力,撕裂力,下壓力或推力的工具,我們也客製化各式解決方案來滿足所有的測試要求

夾爪

你可以控制夾爪開合的夾力,開啟和關閉的位置. 可以支援三種不同的夾爪.

  • 電子控制 (USB)
  • 機械控制
  • 空壓控制
Tools

控制你的測試方式

不同的測試方式,需要不同的測試工具,除了大部分的標準拉力,撕裂力,下壓力或推力的工具,我們也客製化各式解決方案來滿足所有的測試要求

推刀勾針
CBP電動夾爪

夾爪

你可以控制夾爪開合夾力,開啟和關閉的位置. 可以支援三種不同的夾爪.

  • 電子控制 (USB)
  • 機械控制
  • 空壓控制
CBP電動夾爪
Tools
也適合你的樣品

也適合你的樣品

  • 快速拆裝夾具
  • 極大化產能
  • 精準的對位
  • 多種選擇和客製化夾持方案
  • 高速三軸,直接驅動馬達,線性編碼器
  • 安全鎖定裝置確保定位重現姓
也適合你的樣品
也適合你的樣品

也適合你的樣品

  • 快速拆裝夾具
  • 極大化產能
  • 精準的對位
  • 多種選擇和客製化夾持方案
  • 高速三軸,直接驅動馬達,線性編碼器
  • 安全鎖定裝置確保定位重現姓
愛上了Sigma

設定簡單的樂趣

  • 容易取放樣品
  • 靈活的LED光源選項
  • 依據操作員習慣設計
  • 可調式顯微鏡
  • 無壓力工作環境
可程式化搖桿

每個人都可輕鬆上手

  • 靈活的SPC在線分析
  • SPC獨特的表單管理功能
  • 軟體有簡易及專業兩種模式
  • 管制圖和即時的測力圖
  • 可彈性輸出報告和選配SECS/GEM
Modular by design

模組化設計

  • 客製化測試工具和工作夾具
  • 無人上下料選配
  • 強大的攝影機選配
愛上了Sigma

設定簡單
的樂趣

  • 容易取放樣品
  • 靈活的LED光源選項
  • 依據操作員習慣設計
  • 可調式顯微鏡
  • 無壓力工作條件
操作畫面

每個人都可輕鬆
上手

  • 靈活的SPC在線分析
  • SPC獨特的表單管理功能
  • 軟體有簡易操作及專業兩種模式
  • 管制圖和即時的測力曲線
  • 可彈性輸出報告和選配SECS/GEM
Modular by design

模組化
設計

  • 客製化測試工具和工作夾具
  • 無人上下料選配
  • 強大的攝影機選配

Sigma W12 規格

STAGESSIGMA W12
X-stage (mm)500
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)90
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)1300
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.

   標準

   選配

   不適用

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Clyde Chen


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