Condor Sigma W12是针对300mm(12寸)晶圆测试的最佳解决方案
Condor Sigma W12 是针对 300mm(12寸)晶圆测试的最佳解决方案

Condor Sigma W12

最佳解决方案: 针对 300mm(12寸)晶圆测试

  • 高精度的推力测试和bump 拉拔测试(Cold Bump Pull, CBP)
  • Big bump removal to prepare for wafer probing
  • 可测试尺寸小于 20µm 的bump
  • Available with or without wafer handler (EFEM)
  • 可根据Mapping资讯, 直接输入欲到达位置的X,Y座标
  • 失效模式分级功能,可自动将测试点移到高倍显微镜下方, 透过21"萤幕观看,方便及快速失效分析
  • Up to 4 USB Tweezers in 1 RMU
  • 快速简便的对位功能
  • 高解析度的Camera, 可搭配高低不同倍率镜头
  • 在晶圆推力测试, 目前业内最快的UPH产出
  • Wafer pusher and wafer chuck cleaner besides the wafer loading arm
    Wafer pusher and wafer chuck cleaner besides the wafer loading arm
  • 工作范围: 500mm X 轴, 370mm Y 轴, 深度 400mm
  • 整合报告编辑软体和有弹性的资料输出
  • 可100% 到达300mm 任何一个位置, 不需重新置放或人为移动
  • 残锡自动清除单元
  • 晶圆承载平台搭配安全锁装置,可360 度旋转
  • 晶圆承载平台会被机构锁住, 当真空处于供应状态
  • 符合JEDEC JESD22-B117A, JEDEC JESD22-B115, JEITA EIAJ ET-7407 and IPC-9708 标准
  • 也可以适用在200mm(8"寸)或其他晶圆尺寸
  • 24 位元 ADC 解析度, 10kHz 取样频率
  • 可搭配六合一旋转模组或单一功能模组
  • SECS/GEM protocol
  • Wafer pusher to test warped wafers
  • 独一无二的高精度0.075%

Sigma W12 Wafer chuck
Sigma W12 Wafer 载具

The Condor Sigma W12特别设计在晶圆上,来执行高精密的推力测试和bump拉力(CBP)测试. 系统搭配目前业界最大尺寸和最快速度的X/Y 载台, 来确保测试工具和camera ,可以最快速到达和测试300mm wafer 上的任何一个位置. 内置的30nm高解析度光学尺确保了高精度的定位.

Condor Sigma也搭配了全自动化功能,来执行快速测试,不管在wafer 上的任一位置. 标靶辨识系统可以保证定位的高重复性. Camera 也协助操作员快速的执行失效模式的判读分级. 在一连串的测试之后, 执行失效模式的功能, 可透过Camera 和21"萤幕观看,方便及快速的分级.

吹气和真空装置(残锡清除系统)被安装在推刀周围. 这系统主要是安装在机台本体机构而非测试模组上.
吹气和真空装置(残锡清除系统)被安装在推刀周围. 这系统主要是安装在机台本体机构而非测试模组上.

Condor Sigma W12 可以被安装两个垂直Camera 和一个在显微镜上的camera. 我们建议使用一个低倍率和一个高倍率的镜头来得到最佳的定位和失效模式分级. 第二个萤幕将可随时展示显微镜上的camera 所拍摄的Live 即时画面.

To prepare for wafer probing, big bumps need to be removed by shearing them off and cleaning any debris. Fully programmable vision algorithms are used to check if big bumps are successfully removed.

可装配XYZTEC Revolving Measurement Unit (RMU) 六合一旋转模块( RMU), 确保你可以切换不同测试和工具, 只需按一个按键. 没有用到的模块(sensors) 会被保护在机台内. The RMU can hold up to 6 sensors in any combination, including up to 4 USB Tweezers.

The Condor Sigma W12 software allows the operator to quickly and accurately jump to the next test point
The Condor Sigma W12 软体允许使用者快速和精准的跳到下一个测试点

XY Mapping 功能可以让操作员快速和准确的从一个位置移动到下一个位置, 只需输入相位置., 当然, Sigma W12 i被装置了30nm的光学尺来确保0.5µm的重现性.

Together with the market leaders of wafer handling equipment we offer a fully integrated and automated solution
Together with the market leaders of wafer handling equipment we offer a fully integrated and automated solution

Wafer handlers (EFEM)

The Condor Sigma W12 can be integrated with various types of wafer handlers (Equipment Front End Module, EFEM). Integration transforms the bond tester into a fully automated system.

We offer leading edge products for up to 300 mm equipment frontend module platforms.

Among our customers are the world’s top 4 semiconductor packaging houses, which require high precision, fully automated, low vibration, maximum throughput and extensive safety features.

The Condor Sigma W12 features automatic wafer size detection, PID controlled centered lift pins for with guaranteed secure wafer loading and un-loading.

Please contact us for more information and your specific wishes. We have experience with various wafer handler suppliers.

SECS/GEM

Among other protocols, XYZTEC offers SECS/GEM communication directly in the Condor Sigma software or via an EFEM. Contact XYZTEC for more information and options for your factory.


Videos of the W12 in action


Condor Sigma W12 装上了校正夹具
Condor Sigma W12 装上了校正夹具

详细规格

点击这里确认规格 and see whether the Sigma W12是否 Sigma W12 是你所需要的系统或是你需要不同型号的Condor 机台.


Condor Sigma W12 sideview
Condor Sigma W12 sideview

Contact us

我们是否引起你的注意? 请 聯絡我們 来取得更多相关资讯, 要求机台展示或任何的问题.


© 1999-2016 XYZTEC BV Disclaimer, Privacy, Cookies
Technology leader in bond testing worldwide