Bob Sykes 加入 XYZTEC公司

2009年3月9日

我们很高兴地宣布半导体Bonding tester 业界著名权威专家Mr.Bob Sykes 正式加入XYZTEC 公司。 半导体Bonding tester 业界著名权威专家Mr.Bob Sykes(就职于Dage精密工业有限公司长达12年之久的原Dage精密工业有限公司Bond Tester 技术总监)在Bond Tester 领域富有卓越的经验包括:

  • Dage4000 Bond tester 首席设计家。
  • Dage 4000HS (High Speed) Bond Tester首席设计家。
  • Bond Testing JEDEC 标准执行顾问。
  • CBP 测试方法发明家。
  • Ultra Fine Pitch 和Stacked Die testing测试方法发明家。
  • 已知的4个公司专利发明人及其他多项未决专利。
  • Bond Testing 相关技术杂志多篇论文作者。
  • 新型 Bond Testing 工艺及技术研究协会成员及顾问指导。

Mr.Bob 有一个美好的家庭及两个孩子。 他在英国完成机械工程学业并取得相关学位,是英国科学研究所机械工程特许工程师 和成员。他的工作经验广泛并在不同的相关工业领域从事过有关销售和产品开发的工作,总的来说具有21年电子及微电子行业经验。

当被问及为什么选择加入XYZTEC公司时,Mr.Bob 回答说:“XYZTEC 是一家值得我为其作出贡献的比较新、公司文化积极上进并充满活力的公司。他们的现有产品设计极具创新性并具有很好的市场潜力。还有,事实上这家公司一直没有停止过创新的研发,即使是在目前全球性的金融危机面前,这着实令人感到兴奋。我期待与他们共同接受新技术的挑战!”


最新的技术摘要

2018年12月 The Science of Bond Testing
2018年8月 Is Fully Automatic Bond Testing Possible?
2017年7月 Advances in Thin, 3D and MEMS Die Bond Strength Testing
2017年5月 Shear testing copper pillar
2017年3月 Fracture strength of thin wafers and die
2017年2月 Centralized database for enhanced security and SPC options
2017年1月 Full Automation with Improved Pattern Recognition, Fiducial Marks Analysis, Wire Detect and Failure Mode Analysis
2016年12月 Coating and film testing
2016年11月 Latest software release enables automatic grading
2016年10月 Vision enhanced materials testing
2016年9月 XYZTEC makes lid pull easy
2016年8月 Condor Sigma W12 with large heater stage

 
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