XYZTEC 与天津大学共同举办的 ”高温电子组件封装的机会与挑战”研讨会非常成功



XYZTEC 与天津大学 共同举办的研讨会非常顺利及成功. 本次研讨会主题为”高温电子组件封装的机会与挑战”.

本次研讨会有来自中国各地的技术领先厂家,超过80位的专家共同研讨与分享先进技术. 来自XYZTEC的代表,Dirk Schade 在会议中报告目前在IGBT模块中最新的测试与应用.

XYZTEC 与天津大学共同举办的研讨会非常顺利及成功
XYZTEC 与天津大学共同举办的研讨会非常顺利及成功

不同的听众来自不同的国家共同聚集在一起并讨论新的制造生产及测试技术. 会议中的演讲者,有来自天津大学的陆国权教授和K&S Orthodyne Electronics 的代表.

陆国权教授, Dirk Schade
陆国权教授, Dirk Schade

目前最新的烧结技术和铜线bonding 吸引了大多数的专家. 参与听众们在短暂的休息中分享彼此的经验.


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