XYZTEC 与天津大学共同举办的 ”高温电子组件封装的机会与挑战”研讨会非常成功



XYZTEC 与天津大学 共同举办的研讨会非常顺利及成功. 本次研讨会主题为”高温电子组件封装的机会与挑战”.

本次研讨会有来自中国各地的技术领先厂家,超过80位的专家共同研讨与分享先进技术. 来自XYZTEC的代表,Dirk Schade 在会议中报告目前在IGBT模块中最新的测试与应用.

XYZTEC 与天津大学共同举办的研讨会非常顺利及成功
XYZTEC 与天津大学共同举办的研讨会非常顺利及成功

不同的听众来自不同的国家共同聚集在一起并讨论新的制造生产及测试技术. 会议中的演讲者,有来自天津大学的陆国权教授和K&S Orthodyne Electronics 的代表.

陆国权教授, Dirk Schade
陆国权教授, Dirk Schade

目前最新的烧结技术和铜线bonding 吸引了大多数的专家. 参与听众们在短暂的休息中分享彼此的经验.


2018年8月 Is Fully Automatic Bond Testing Possible?
2017年7月 Advances in Thin, 3D and MEMS Die Bond Strength Testing
2017年5月 Shear testing copper pillar
2017年3月 Fracture strength of thin wafers and die
2017年2月 Centralized database for enhanced security and SPC options
2017年1月 Full Automation with Improved Pattern Recognition, Fiducial Marks Analysis, Wire Detect and Failure Mode Analysis
2016年12月 Coating and film testing
2016年11月 Latest software release enables automatic grading
2016年10月 Vision enhanced materials testing
2016年9月 XYZTEC makes lid pull easy
2016年8月 Condor Sigma W12 with large heater stage
2016年7月 How to: Wire Pull

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