手机萤幕上的驱动晶片测试

2016年3月1日

Die shear positions A, B, C and D on cellphone display LCD driver IC
在手机萤幕上,Driver IC芯片推力测试位置A, B, C 和 D

针对手机萤幕上的驱动晶片做推力测试是非常困难. 当执行大尺寸晶片推力, 有个最根本的问题存在; 当推力(典型超过100kg)施力于晶片的其中一边, 但是单一边的边缘可以承受的负载远小于施加的推力.这个很容易产生晶片边缘直接破碎,其结果远高于晶片失效(被完整推掉). 除此之外, 基板通常是非常的薄, 由易破碎的材料制成,如玻璃. 如果推力测试设计不正确, 基板也可能在测试完成前就破碎了.

XYZTEC赛世铁克 可以协助你设计最理想的测试方式,拥有最佳机会来创造出有意义的失效模式. 在这个薄型晶片的案子, XYZTEC 专利的自动对位推刀 有效的解决这些问题, 如同展示在这份从XYZTEC测试专案节录出的报告.

Proof of principle work holder and tools. Note: this self-aligning tool design is protected by a XYZTEC patent
实验证明用的夹具和工具.注意: 自动对位推刀的设计是受XYZTEC 专利保护
LCD sample clamped in proof of principle work holder on Condor Sigma bond tester
LCD 萤幕被夹持在证明设计原理的夹具并固定在CondorSigma 推拉力测试机台

第一个测试在样品2-2 位置 B 设定了20kg的landing 力量. 这产生了100% 的连结破坏结果, 非常高的测试值, 但同时也折断了玻璃基板. 这是因为landing 力量太大的原因.

Die shear test results on cellphone display LCD driver IC
在手机上的LCD 驱动IC晶片推力测试结果

在其他测试中, landing 力量被设定为5kg, 并产生合理比例的连结破坏结果并且没有基板断裂的现象. 我们看见有些晶片在测试过程中并没有从基板脱离但是取而代之是推刀的损坏.

在这个研究的过程, 适当软性材质的推刀被使用在帮助分散加在晶片上的负载. 但发现推刀过软会导致工具损伤和不完整的测试结果. 因此, 推荐使用较硬的钢或钨钢来当作自动对位推块的材料.此推块会被真空吸附在工具轴承上. 左边的表格式测试结果.


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