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Semicon Japan 2019
1月15..17日 
InterNepcon Japan 2020
1月29..31日 
MEMS SENSING & NETWORK 2020
2月5..7日 
Semicon Korea 2020
2月18..19日 
EBL Germany 2020
3月3..5日 
IMAPS Device Packaging 2020
3月18..20日 
Productronica China 2020
3月18..20日 
Semicon China 2020
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为了增进和提供我们客户更多的剪切力测试的知识和解决方案, XYZTEC 赛世铁克安排了一系列的. 研討會来传递专业知识并以最直接简单的方式来简报. 每一场的研討會 都是专注在剪切力测试原理的特别定题.


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