{"id":68272,"date":"2023-06-29T16:51:49","date_gmt":"2023-06-29T16:51:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xyztec.com\/produkte\/sigma-efem\/"},"modified":"2024-04-08T11:33:14","modified_gmt":"2024-04-08T11:33:14","slug":"sigma-efem","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.xyztec.com\/de\/produkte\/sigma-efem\/","title":{"rendered":"Sigma EFEM"},"content":{"rendered":"\t\t
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Sigma EFEM<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Equipment Front End Module<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tContact sales<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Sigma EFEM<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Equipment Front End Module<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tContact sales<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ausgew\u00e4hlt von den vier weltweit f\u00fchrenden
Halbleiterherstellern<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Die Integration verwandelt den Bond-Tester in ein vollautomatisches System.<\/span> Wir bieten verschiedene Arten von H\u00e4ndlings-Systemen an (Equipment Front End Module) f\u00fcr bedienerfreie Bond-Tests an.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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  • Wafer oder auf Waferebene 2 bis 12 Zoll (bis zu 300 mm)<\/span><\/span><\/li>\n
  • Pr\u00e4zise Tests und CBP-Tests (Cold Bump Pull)<\/span><\/span><\/li>\n
  • Gro\u00dfe X \/ Y-Achsen X: 600 mm, Y: 370 mm<\/span><\/span><\/li>\n
  • Kraftbereiche von 1gf – 10 kgf<\/li>\n
  • Bump Gr\u00f6\u00dfen bis zu 20 \u00b5m<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"Intelligent\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    ausgekl\u00fcgelte Hubstifte<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Sichern Sie vorsichtig flache und verzogene Wafer dank der weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Lift Pins.<\/span> Das Erfassen und Schalten des Vakuums wird w\u00e4hrend des gesamten Lade-, Klemm- und Entladezyklus intelligent mit der Position der Lift Pins abgestimmt.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Wafer pusher
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    Bei extremer Verformung sorgt eine optionale Wafer-Andr\u00fcckvorrichtung f\u00fcr eine pr\u00e4zise Klemmung.<\/span> Der hohe Luftstrom der Vakuumspannvorrichtung zieht den Wafer sicher herunter.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Wafer-Reinigungseinheit<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Halten Sie Testreste mit einem Gebl\u00e4se und einem Staubsauger oder einer Walze mit klebriger Folie zur Vor- und Nachreinigung vom Wafer oder von der Wafervorrichtung fern.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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    Panel Werkst\u00fcck-Klemmung<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Vakuumwerkst\u00fcckhalter f\u00fcr Panel oder Wafer bis 300 mm.<\/span> Erreichen Sie problemlos 100% eines 300-mm-Panel, ohne die Probe auf dem Werkst\u00fcckhalter neu zu positionieren.<\/span> Der Waferhalter ist mit Sicherheitsverriegelungen und einer 360 \u00b0 -Drehung ausgestattet.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Import der Wafer Maps<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Importieren und exportieren Sie problemlos mehrere Dateiformate f\u00fcr Wafer-Maps wie KLARF, (S) INF, G85 und andere, um eine vollst\u00e4ndige R\u00fcckverfolgbarkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/span> Fehler oder Testpositionen werden in einer \u00dcbersicht angezeigt und sind direkt zum Testen oder Analysieren zug\u00e4nglich.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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    Big Bump Entfernung<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Scheren Sie die gro\u00dfen Unebenheiten automatisch und reinigen Sie die R\u00fcckst\u00e4nde, um die Waferpr\u00fcfung vorzubereiten.<\/span> Voll programmierbare Bildverarbeitungsalgorithmen k\u00f6nnen \u00fcberpr\u00fcfen, ob das Entfernen gro\u00dfer Unebenheiten erfolgreich war.<\/span><\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Sigma EFEM Equipment Front End Module Contact sales Sigma EFEM Equipment Front End Module Contact sales Ausgew\u00e4hlt von den vier weltweit f\u00fchrenden Halbleiterherstellern Die Integration verwandelt den Bond-Tester in ein […]<\/p>\n","protected":false},"author":29,"featured_media":0,"parent":62746,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"elementor_header_footer","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"class_list":["post-68272","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\nOperator-free Wafer Test mit EFEM Wafer H\u00e4ndler<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Verwandle einen Sigma W12 Wafer Bond Tester in eine vollautomatisches System mit kundenspezifischem EFEM (Equipment Front End Module) Wafer H\u00e4ndler\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" 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