한 군데 본드에러가 시스템 붕괴를 일으킬 수 있습니다.
한 군데 본드에러가 시스템 붕괴를 일으킬 수 있습니다.

Why test bonds?

전기적, 열적 bond 는 반도체와 전기부품에 연결되는 것으로 당연히 알고 있습니다. 현대의 전기부품 조립 방법은 무수히 많은 bonding 공정을 이용하고 있으며, 각각의 공정이 최종제품 생산에 필수적 과정입니다. 노트북과 같은 전형적인 소모품은 수백, 수천 bonding 을 하며, 한 번의 잘못으로 인해 시스템이 파괴 될 수 있습니다.

서론

Bond 강도 측정은 전자, 반도체 산업에서 가장 중요한 부분을 차지하지는 않지만 간과할 수 없는 부분이기도 합니다. 고객만족과 이윤에 직접적으로 영향을 주는 제품 설계 및 제품 제조 동안에 접합강도 품질 측정이 중요하다는 사실을 바꿀 수는 없습니다.

초기 테스트를 통한 생산 수율 증가
초기 테스트를 통한 생산 수율 증가

현대의 Bond tester 시스템은 bond wires, solder bumps, dies, leads, chips, lids 뿐 아니라 다른 적용분야에서 수 그램에서 수백 킬로그램까지 다양한 강도값을 정확하게 측정 할 수 있어야 합니다. Bond tester 의 근본을 밝히기 위해서는 어떤 것이 좋은 Bond test 에 요구되는지? 정확한 Bond test 프로토콜을 정의하는데 필수적인 Bond tester 는 무엇인지 알아야 합니다.

기본으로 돌아가서, 왜 bond 강도를 측정합니까? 생산공정과 고객에게서 제품 형상과 재료 또는 공정상 요소에 의해 bond 고장이 발생됩니다. 이런 요인들은 제품의 품질과 bond 의 온전성에 대단히 영향을 끼칩니다. 제품 가변성을 최소화 시키고, 제조 수율과 제품 신뢰성을 향상시키기 위해 설계공정 동안 bond 강도를 측정하기 위해 적절한 도구를 사용합니다.

Bond test 는 오랫동안 사용해 왔지만 무엇에, 어떻게 사용하는지는 심각하게 고려하지는 않았을 것입니다. Pull, Shear 테스트를 포함한 Bond test 의 기본형식은 bond 가 파괴되는 파괴시험 또는 비파괴시험으로 나뉩니다. Push 테스트는 Pull 테스트와 연관되어 있기 때문에 가끔씩 사용됩니다.

비파괴시험은 일반적으로 방산이나 우주항공 분야와 같이 최고로 신뢰성이 요구되는 곳에서 사용됩니다. 이 경우 최상의 품질을 확인하기 위해 전수검사를 하며, 상대적으로 시간과 비용이 많이 소요됩니다. 대부분 Bond test 는 batch 단위로 샘플링을 하여 파괴 시험을 하며, 통계 분석을 위해 최고응력과 파괴 모드가 기록됩니다. 이것은 더 상세한 검사에 필요한 좋은 출발점입니다. 파괴 모드는 가장 좋은 출발점입니다. 이것은 제품에서 발생될 수 있는 특정 파괴 모드 또는 모드 범위 추정의 근거가 됩니다. 그런고로 Bond test 가 모드를 복제해야 된다고 생각하는 것이 타당합니다. 그러나 정확한 복제가 항상 가능한 것은 아닙니다. 테스트 하중은 샘플의 어떤 부분에 적용되고 샘플에서 bond로 옮겨져야 합니다. 만일 샘플의 이 부분이 유일한 옵션이고 bond 보다 더 약하다면 샘플은 bonding 전에 파괴가 일어날 것입니다.

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