LED applications
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LED

LED 기술은 새롭고 혁신적인 bond testing 해결책을 지속적으로 요구하고 있습니다. 표준 LED에서 몇 년에 걸쳐 HB(고휘도) LED로 발전해 왔습니다.

매일 사용하는 때문에 LED는 극도의 Stress 에 노출되어 있습니다. Dies 와 bonds 는 기계,열 시효가 중요한 관심사 입니다. 그러므로 XYZTEC은 wafers 와 옵션 부품들에 대해서, wire pull, ball shear, die shear, special tests 를 제공합니다.


Case study: LED wafer TEST의 완전 자동화

XYZTEC은 표준 Condor 100 플랫폼을 기반으로 매우 훌륭한 자동화 통합 솔루션을 고객과의 긴밀한 협력 하에 개발 했습니다.


Matrix programming for automatic leadframe testing

Leadframe products often have repetitive patterns, which can be tested automatically with the Condor Sigma. The engineer only needs to program the test sequence once and specify the pitch between the matrix elements. Read more about this time saving feature in our newsletter on matrix bond testing.


Bond testing seminars

Aiming to improve understanding of bond testing in the industry, XYZTEC organizes seminars to present and disseminate knowledge in a straightforward format. Click here to find out more about bond testing seminars.


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Relevant test types

A wide variety of test types are relevant for LED, among which are:


Pull testing


Shear testing


Special applications

Please contact us if you have any special tweezer requirements.


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