CBP Tweezer prior to closing
CBP Tweezer prior to closing

Cold Bump Pull

  • Solder ball Pull 테스트
  • 센서 정확도 ±0.075%
  • IMC bond failure 와 Pad Crater 와 같은 파괴 모드 분석
  • 파괴가 일어날 때 Pull 응력값
  • 볼 형상에 따른 80μm 직경의 ball 측정(볼 높이/직경 비율에 따른)
  • 볼을 잡는 힘
  • 볼을 잡는 속도
  • 볼을 잡고 푸는 위치
  • The RMU can hold up to 6 sensors in any combination, including up to 4 USB Tweezers
  • JEDEC JESD22-B115
  • JEITA EIAJ ET-7407
  • IPC-9708
  • CBP Jaw Cleaner


How to: Cold Bump Pull

We have added an extensive how-to on Cold Bump Pull (CBP) to our website. By doing this we aim to spread knowledge about bond testing in the industry. Click here to go there.


Reformed solder ball
Reformed solder ball
Difference between Shear and CBP test
Shear 테스트와 CBP 테스트의 차이

CBP의 장점

XYZTEC USB tweezers 로 Cold Bump Pull (CBP) 테스트를 하면 정밀한 제어가 가능합니다. 많은 solder balls bond 는 solder resist layer 에서 형성된 cavity가 바닥에 형성되어 있습니다. Shear 테스트에서 이 Cavity가 solder failure modes 에 중요한 영향을 끼칩니다. Pull 테스터에서는 이 부분에 영향이 적으며, 상대적으로 다른 failure modes 가 일어납니다. 볼을 잡기 위해 특별히 제작된 Jaw 가 사용됩니다. 접합된 부분에 간섭을 받지 않고, 이 Jaw 가 볼의 윗부분이 Pull 응력측정에 적용 할 수 있도록 합니다.


CBP Jaw Cleaner

During use solder builds up in the cavity in cold bump pull (CBP) jaws. This reduces their grip efficiency and affects the quality of your measurements. Cleaning the cavities is very difficult and small ball cavities can be damaged easily. Click here to find out more information about XYZTEC's patented solution: the CBP Jaw Cleaner.


Tweezers flyer

Click here to download the Tweezer Solutions flyer (PDF) by XYZTEC.


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