Thin wire gold pull test
Thin wire gold pull test

Wire pull test


Thin wire

Wire pull 테스트는 wire 아래에서 위로 응력을 적용하여, substrate에서 wire 를 떨어지게 합니다. 여러 종류의 pull 테스트들이 있으며, XYZTEC은 각각의 경우에 해결책을 제공합니다. Pull 테스트는 Wire 또는 ribbon 에 적용 될 수 있습니다. Wire 와 Ribbon 의 재질은 대부분 금, 알루미늄 또는 구리입니다.

대부분의 테스트는 wire 아래에 hook 이 위치하여 90°로 움직입니다. Z축을 위로 움직여 wire 를 당깁니다. Wire 아래의 Hook 위치 align 이 재현성을 얻기 위해 매우 중요합니다. DVS2811 에 따라서 반자동 또는 자동 테스트를 사용할 때 이 부분을 확실히 해야 합니다.

Thick wire

Hook driven to corrected positionHook driven to corrected position

Automatic wire detect

As more and more companies are making the transition to automatic wire pull testing, the engineers are also finding out its limitations. On many products, the placement of wires is not consistent and simple automation programs will miss the wire or pull two wires at once.

XYZTEC's Condor Sigma is the only bond tester in the world to overcome this problem with its automatic wire detect functionality.

The illustration shows how the hook is driven to a corrected position, after the wire was detected at the position of the green crosshairs. Thereafter, when the bond tester performs the pull test, it does not miss the wire but pull it in exactly the same position as every other wire. This enables a higher degree of consistency than possible when doing manual tests.


Thick wire aluminium pull test
Thick wire aluminium pull test

See also: ribbon pull and vector pull.


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