Sigma EFEM

EFEM

Rorze mit W12 V2
Rorze mit W12 V2

Sigma EFEM

EFEM

半導体後工程請負OSATの世界トップ4社に納入実績

マニュアルハンドリングが困難なウェハに対応するハンドラー付システム。EFEM対応を含む各種ハンドラーによる完全自動化にも対応可能です。

  • 2” – 12” インチウェハ対応(最大 300 mm)
  • バンプシェア、ツィーザープル (CBP) に対応
  • X軸: 600mm, Y軸: 370 mm
  • 測定範囲:1gf – 10 kgf
  • 最小バンプサイズ間ピッチ: 20 µm
パネルチャックタイプワークホルダ

真空チャック式ワークホルダ

最大300mmのウェハ等に対応する真空チャック式ワークホルダ。XYステージの広範囲可動範囲により、サンプルの全域を測定可能。

ウェハプッシャー

ウェハプッシャー

反りの大きなウェハ用に、ウェハをチャックに吸着させるプッシャーユニットをオプションでご用意しました。高い吸引力によりウェハをしっかりと吸着します。

ウェハクリーニングユニット

クリーニングオプション

ウェハ上の測定後の残渣用のブロア―/真空吸着ユニットや、ウェハチャック用のローラークリーナーによりクリーンな環境を維持します。(オプション)

インテリジェントリフトピン

インテリジェント制御リフトピン

PID制御のリフトピンにより、様々な状態のウェハを適切にハンドリングします。ローディング、クランプ、アンローディングの全てのシーケンスにおいてピンの座標をモニタリングし、真空を最適な状態で制御します。

Wafer-map-import

ウェハマップファイルのインポート

KLARF, (S)INF, G85 等のウェハマップファイルのインポートに対応。測定対象のバンプや不良個所を把握し速やかに測定や不良バンプの除去作業を実施可能です。

Big bump removal

シェア後のバンプ残渣除去

不良バンプの除去にも対応。ウェハマップからの不良バンプの座標情報を元に、不良バンプまでシェアツールを自動的に移動。

お問い合わせ

Herbert Stuermann