Bob Sykes 加入XYZTEC公司

2009年3月9日

我們很高興地宣佈半導體Bonding tester 業界著名權威專家Mr.Bob Sykes 正式在2009年3月9日加入XYZTec 公司。

半導體Bonding tester 業界著名權威專家Mr.Bob Sykes(之前就職於Dage精密工業有限公司長達12年之久.原職位是Dage精密工業有限公司Bond Tester 技術執行長)在Bond Tester 領域富有卓越的經驗包括:

  • Dage4000 Bond tester主要設計人。
  • Dage 4000HS (High Speed) Bond Tester主要設計人。
  • Bond Testing JEDEC 標準執行顧問。
  • CBP 測試方法發明人。
  • Ultra Fine Pitch 和Stacked Die testing測試方法發明人。
  • 已知的4個公司專利發明人及其他多項待決專利。
  • Bond Testing 相關技術雜誌多篇論文作者。
  • 新型 Bond Testing 工藝及技術研究協會成員及顧問指導。

Mr.Bob 有一個美好的家庭及兩個孩子。 他在英國完成機械工程學業並取得相關學位,是英國科學研究所機械工程特許工程師和成員。他的工作經驗廣泛並在不同的相關工業領域從事過有關銷售和產品開發的工作,總體來說具有21年電子及微電子行業經驗。

當被問及為什麼選擇加入XYZTEC公司時,Mr.Bob 回答說:“XYZTEC 是一家值得我為他作出貢獻的好公司、公司文化積極上進並充滿活力。他們的現有產品設計極具創新性並具有很好的市場潛力。還有,事實上這家公司一直沒有停止過創新的研發,即使是在目前全球性的金融危機面前,這著實令人感到興奮。我期待與他們共同接受新技術的挑戰!”


最新的技術摘要

2019年7月 Meet the world’s biggest bond testers
2019年4月 Free SMTconnect ticket? Register now
2018年8月 Is Fully Automatic Bond Testing Possible?
2017年7月 Advances in Thin, 3D and MEMS Die Bond Strength Testing
2017年5月 Shear testing copper pillar
2017年3月 Fracture strength of thin wafers and die
2017年2月 Centralized database for enhanced security and SPC options
2017年1月 Full Automation with Improved Pattern Recognition, Fiducial Marks Analysis, Wire Detect and Failure Mode Analysis
2016年12月 Coating and film testing
2016年11月 Latest software release enables automatic grading
2016年10月 Vision enhanced materials testing
2016年9月 XYZTEC makes lid pull easy

 
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