LED WAFER全自動化測試

2011年6月14日

Four inch LED wafer on Condor 100 with RMU
4吋LED wafer在搭配四合一模組的Condor 100上執行全自動化測試(本頁下方提供影片參考)

個案挑戰:高產出量(UPH),降低人員手動操作的影響,節省大量成本

一家在LED Wafer的生產製造的領導廠商,跟我們XYZTEC聯繫並給了我們一個高難度的挑戰. 為了提供及保證他們產品的高品質,他們需要執行百分之百的品管抽樣檢測在他們2”吋及4”吋的LED Wafer上做 金球推力測試並且要降低他們的高額的人事成本. 同時也要求將產品資料與測試結果自動合併,無須人員輸入,並將完整報告與廠內MIS及SPC做系統整合. 當然,最高的精度要求,重複性,可追溯性還是至關重要的. 他們之前的推拉力機供應商至今無法提供任何解決方案.

One operator can handle 6-8 bondtesters at the same time, saving over 80% on labor costs
一位操作員,在同一時間,可以負責6-8台推拉力測試機,節省超過8成以上人員成本

解決方案:全自動測試機Condor 100

在與客戶緊密的共同合作下,XYZTEC賽世鐵克在標準的 Condor 100 平台上開發出獨一無二的自動化整合方案. . 客製化的夾具提供了固定方式的高重現性及高精度,讓操作員可以測試機台上,使用真空平台夾持Wafer,並讓一切變的更容易操作及執行自動化操作. 當wafer被放置好時,操作員將使用bar-code掃瞄器, 掃瞄cassette上的barcode,這時軟體內的自動化程式將會被啟動執行.

CCD camera can grab a picture automatically when test fails, saving the image with the measurement in the database
當測試結果低於產品標準規格,CCD攝影機將會自動執行拍攝照片,並將拍攝照片或影片與測試資料一同儲存在資料庫中. 十年後,你還是可以很簡單的搜尋到此筆資料.

三分鐘內,已被選擇需執行測試的30個bonds(金球)將會被自動執行推力測試完畢,完全無需操作員的手動操作介入.軟體將會執行一套強大的程序,在四合一RMU模組上選擇正確的sensor並快速到準確位置,執行推力測試. 為了避免殘金沾黏推刀,一個特別設計風量的空氣槍將會直接將殘金吹落到收集盒.

Automatic customized report export; the product information is imported from the file server, after which the measurement data is added
全自動化的客製化測試報告輸出;所有的產品資料將會被自動輸入到測試機台,等到測試結束,所有測試結果將會被自動整合上去.

在自動化測試過程中,操作員可以從遠端觀看機台,因為攝影機所提供的影像,將會被顯示在第二顆螢幕,並在測試過程中提供一個非常清晰的影像. 這排除了一般不斷透過顯微鏡來觀看的必要性,因此,操作員可以很容易及很有效率的一次觀看多台機台的執行狀況. 在測試結束後,操作員可以很簡單的看到測試結果是否有問題(例如:橘色代表資料自動輸入,紅色代表測試值低於規格).

Condor 系統被設計當有任何一個測試值低於或超出所設定規格,自動啟動攝影機拍照並將照片存於中央資料庫,提供給品管工程師做離線分析. 所有影像或照片將會被連結到資料庫,提供全方位可追溯性並與所測試的資料互相對應. 所有產品資料(lot num. wafer id等)的輸入及測試報告的產生將全自動在軟體背景作業中完成,不會有任何操作員的操作及輸入錯誤.

Gold debris is collected in a box, which is placed around the work holder. The green screen shows that everything is functioning correctly.
測試後的殘金被收集到放在環繞夾具的殘金收集盒,螢幕上整個顯示綠色畫面代表所有功能及測試正常..

今天,已經有超過8台以上的Condor100系統在客戶端,日以繼夜的自動執行測試. 事實上,所有自動化的測試程序,大大的減少所有人為操作的影響,並提供了非常穩定的測試結果. 客戶品管經理很高興的說”對於新進操作員及工程師在XYZTEC機台的操作訓練,幾乎是超乎想像的簡單及快速”.

Why XYZTEC?

客戶選擇XYZTEC理由很簡單,因為,之前推拉力機的供應商,無法配合,也無能力去符合他們的要求.

XYZTEC賽世鐵克在台灣的業務及技術團隊,在二個月內建立解決方案,並提供一個非常快速的橋樑在客戶與荷蘭總公司的研發團隊. 客戶品管經理說” XYZTEC賽世鐵克公司非常快速的執行整個專案並且 完全符合我們的要求. 跟我們之前供應商的態度完全不一樣.”.


人力成本分析

當選擇XYZTEC賽世鐵克的全自動晶圓測試解決方案,有多少人員成本會被節省下來,依客戶估算每年約可節省1,600,000人民幣或240,000美元,請參考以下表格:

 前任供應商XYZTEC賽世鐵克
 手動操作機台自動化方案
機台數6台6台
需操作人員數6員1員
四班二輪24員4員
所有人事成本費用(年) (中國)24 x 80k RMB = 1,920,000人民幣
24 x 12k USD = 288,000美元
4 x 80k RMB = 320,000人民幣
4 x 12k USD = 48,000美元

以下影片所展示的是在LED WAFER上的自動化測試


最新的技術摘要

2017年7月 Advances in Thin, 3D and MEMS Die Bond Strength Testing
2017年5月 Shear testing copper pillar
2017年3月 Fracture strength of thin wafers and die
2017年2月 Centralized database for enhanced security and SPC options
2017年1月 Full Automation with Improved Pattern Recognition, Fiducial Marks Analysis, Wire Detect and Failure Mode Analysis
2016年12月 Coating and film testing
2016年11月 Latest software release enables automatic grading
2016年10月 Vision enhanced materials testing
2016年9月 XYZTEC makes lid pull easy
2016年8月 Condor Sigma W12 with large heater stage
2016年7月 How to: Wire Pull
2016年6月 Get 10% off your next tools order

 
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