刮痕測試 / 鍍膜測試

2015年10月6日

在半導體電子業, 保持高品質的鍍膜和鍍層是一件很重要的要求. XYZTEC “刮痕測試” (PDF) 提供一個新的方法來量測黏膠層, 不論是在基板或其他材料的單一層或多層鍍膜. 就如影片所展示, 特製的推刀被使用於接觸在單一層或多層鍍膜. 並沿著鍍膜表面執行刮痕測試.

被切入和刮入的測試深度, 可以被可程式化的接觸力設定來控制. 因此有能力將推刀壓入單一層或多層鍍膜到可程式化控制的深度. 薄弱的連結層可以從該層的失效模式, 推刀的力與位移曲線圖被觀察出來. 在這個範例中展示好的和壞的連結層, 可以輕易被觀察出來.

XYZTEC Condor Sigma Scratch Test results
X-axis in µm, Y-axis in N. Click to zoom in

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2017年5月 Shear testing copper pillar
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2017年2月 Centralized database for enhanced security and SPC options
2017年1月 Full Automation with Improved Pattern Recognition, Fiducial Marks Analysis, Wire Detect and Failure Mode Analysis
2016年12月 Coating and film testing
2016年11月 Latest software release enables automatic grading
2016年10月 Vision enhanced materials testing
2016年9月 XYZTEC makes lid pull easy
2016年8月 Condor Sigma W12 with large heater stage
2016年7月 How to: Wire Pull

 
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