手機螢幕上的驅動晶片測試

2016年3月1日

Die shear positions A, B, C and D on cellphone display LCD driver IC
在手機螢幕上,Driver IC芯片推力測試位置A, B, C 和 D

針對手機螢幕上的驅動晶片做推力測試是非常困難. 當執行大尺寸晶片推力, 有個最根本的問題存在; 當推力(典型超過100kg)施力於晶片的其中一邊, 但是單一邊的邊緣可以承受的負載遠小於施加的推力.這個很容易產生晶片邊緣直接破碎,其結果遠高於晶片失效(被完整推掉). 除此之外, 基板通常是非常的薄, 由易破碎的材料製成,如玻璃. 如果推力測試設計不正確, 基板也可能在測試完成前就破碎了.

XYZTEC賽世鐵克 可以協助你設計最理想的測試方式,擁有最佳機會來創造出有意義的失效模式. 在這個薄型晶片的案子, XYZTEC 專利的自動對位推刀 有效的解決這些問題, 如同展示在這份從XYZTEC測試專案節錄出的報告.

Proof of principle work holder and tools. Note: this self-aligning tool design is protected by a XYZTEC patent
實驗證明用的夾具和工具.注意: 自動對位推刀的設計是受XYZTEC 專利保護
LCD sample clamped in proof of principle work holder on Condor Sigma bond tester
LCD 螢幕被夾持在證明設計原理的夾具並固定在CondorSigma 推拉力測試機台

第一個測試在樣品2-2 位置 B 設定了20kg的landing 力量. 這產生了100% 的連結破壞結果, 非常高的測試值, 但同時也折斷了玻璃基板. 這是因為landing 力量太大的原因.

Die shear test results on cellphone display LCD driver IC
在手機上的LCD 驅動IC晶片推力測試結果

在其他測試中, landing 力量被設定為5kg, 並產生合理比例的連結破壞結果並且沒有基板斷裂的現象. 我們看見有些晶片在測試過程中並沒有從基板脫離但是取而代之是推刀的損壞.

在這個研究的過程, 適當軟性材質的推刀被使用在幫助分散加在晶片上的負載. 但發現推刀過軟會導致工具損傷和不完整的測試結果. 因此, 推薦使用較硬的鋼或鎢鋼來當作自動對位推塊的材料.此推塊會被真空吸附在工具軸承上. 左邊的表格式測試結果.


最新的技術摘要

2018年12月 The Science of Bond Testing
2018年8月 Is Fully Automatic Bond Testing Possible?
2017年7月 Advances in Thin, 3D and MEMS Die Bond Strength Testing
2017年5月 Shear testing copper pillar
2017年3月 Fracture strength of thin wafers and die
2017年2月 Centralized database for enhanced security and SPC options
2017年1月 Full Automation with Improved Pattern Recognition, Fiducial Marks Analysis, Wire Detect and Failure Mode Analysis
2016年12月 Coating and film testing
2016年11月 Latest software release enables automatic grading
2016年10月 Vision enhanced materials testing
2016年9月 XYZTEC makes lid pull easy
2016年8月 Condor Sigma W12 with large heater stage

 
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