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活動

3月6..8日 
IMAPS Device Packaging 2018
3月11..15日 
OPTICAL Fiber Conference
3月14..16日 
Semicon China 2018
3月15日 
IMAPS Frühjahrsseminar
4月17..19日 
ExpoElectronica
4月24..26日 
Nepcon China 2018
5月8..10日 
Semicon Southeast Asia 2018
5月29..1日 
2018 IEEE 68th ECTC Conference
6月5..7日 
SMT Hybrid Packaging 2018
6月6..8日 
JPCA Japan Electronics Packaging 2018


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為了增進和提供我們客戶更多的剪切力測試的知識和解決方案, XYZTEC 賽世鐵克安排了一系列的. 研討會來傳遞專業知識並以最直接簡單的方式來簡報. 每一場的研討會 都是專注在剪切力測試原理的特別定題.


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