CBP Tweezer prior to closing
CBP Tweezer 夾子準備關上

Cold Bump Pull 錫球/凸塊夾拉力測試

  • 錫球夾拉力測試
  • 傳感器精度±0.075%
  • 做出有興趣的失效狀況,例如:IMC 連結失效或Pad 的坑
  • 重新產生拉力負載,來模擬典型真實的失效狀況
  • 可以測試小於80µm 的錫球/凸塊 ( 根據客戶的球高和球徑比率)
  • 可以控制夾球時的夾力
  • 可以控制夾球時的速度
  • 可以控制夾球時的夾子開合的大小
  • The RMU can hold up to 6 sensors in any combination, including up to 4 USB Tweezers
  • 符合 JEDEC JESD22-B115, JEITA EIAJ ET-7407 and IPC-9708
  • 非接觸式夾爪殘錫清除系統
  • copper pillar 銅凸塊測試


How to: Cold Bump Pull

We have added an extensive how-to on Cold Bump Pull (CBP) to our website. By doing this we aim to spread knowledge about bond testing in the industry. Click here to go there.


Difference between Shear and CBP test
推力測試和CBP的不同之處

CBP的優點

使用 XYZTEC USB電動夾爪來執行夾拉力測試 (CBP),提供獨一無二的準確性和控制能力. 多數錫球的連結在底部凹槽內,被形成在阻焊層. 在推力測試的過程,它也提供連結測試中的阻力, 造成錫球推力測試的失效模式和結果影響.

Reformed solder ball
Reformed solder ball

在拉力測試中,這個連結阻力卻不會影響測試結果, 並有機會可以產生更多有意義的失效模式. 必需使用客製化的夾爪來夾拔錫球/凸塊. 他們可以重新塑造錫球上端來確保拉力負載不會干擾到連結處.


CBP Jaw Cleaner

當越來越多的殘錫累積在CBP 夾爪的凹槽內. 這會嚴重降低夾錫球時的效率, 並進一步影響你的測試結果.

可是清潔夾爪的凹槽是非常的困難, 而且小的夾爪又容易在傳統工具清潔中被破壞.


CBP電動夾爪型錄

請點擊這裡 來下載 XYZTEC CBP電動夾爪型錄 (PDF)


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