BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//Xyztec - ECPv6.17.3//NONSGML v1.0//EN
CALSCALE:GREGORIAN
METHOD:PUBLISH
X-WR-CALNAME:Xyztec
X-ORIGINAL-URL:https://www.xyztec.com/zh-hans/
X-WR-CALDESC:Xyztec的活动
REFRESH-INTERVAL;VALUE=DURATION:PT1H
X-Robots-Tag:noindex
X-PUBLISHED-TTL:PT1H
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:UTC
BEGIN:STANDARD
TZOFFSETFROM:+0000
TZOFFSETTO:+0000
TZNAME:UTC
DTSTART:20250101T000000
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
BEGIN:VEVENT
DTSTART;TZID=UTC:20260805T080000
DTEND;TZID=UTC:20260807T170000
DTSTAMP:20260806T074840Z
CREATED:20260730T092657Z
LAST-MODIFIED:20260806T074840Z
UID:75457-1785916800-1786122000@www.xyztec.com
SUMMARY:ICEPT
DESCRIPTION:ICEPT（中国电子封装技术国际会议）长期为全球电子封装领域具代表性的学术与技术交流平台，亦被业界视为重要的国际盛会。本届会议预计汇聚全球知名晶圆厂、OSAT封测厂、先进封装供应链及高端设备企业，以及多所科研院所，共同展示2.5D/3D封装、Chiplet整合、互连技术与可靠度检测等最新进展。 \n  \n在先进封装与微电子封装力学测试领域，xyztec凭借其推拉力测试设备与自动化技术，在全球及中国市场均具高度代表性，并持续为Chiplet及异质整合元件的可靠性验证提供关键支撑。 \n  \n于ICEPT 2026期间，xyztec将联合中国区核心代理商拓鼎，现场公开演示旗下全自动推拉力测试设备，动态展示针对微焊点拉力（Wire/Bump Pull）与芯片推力（Die Shear）的高精度自动化测试能力，协助封测业者提升可靠度验证效率与制程管控精度。 \n  \n欢迎莅临展位参观指导。
URL:https://www.xyztec.com/zh-hans/event/icept/
LOCATION:Xi’an\, China\, Xi'an\, China
ATTACH;FMTTYPE=image/jpeg:https://www.xyztec.com/wp-content/uploads/2026/07/IMG_2346-2-scaled.jpg
END:VEVENT
END:VCALENDAR