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可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓. 主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降 在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.
針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定. 高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住
為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔
針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置,不需要在平臺上從新對位你的樣品. 晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。
輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中，直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。
自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞. 完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。
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