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SUMMARY:ICEPT
DESCRIPTION:ICEPT（中國電子封裝技術國際會議）長期為全球電子封裝領域具代表性的學術與技術交流平臺，亦被業界視為重要的國際盛會。 本届會議預計彙聚全球知名晶圓廠、OSAT封測廠、先進封裝供應鏈及高端設備企業，以及多所科研院所，共同展示2.5D/3D封裝、Chiplet綜合、互連科技與可靠度檢測等最新進展。 \n  \n在先進封裝與微電子封裝力學測試領域，xyztec憑藉其推拉力測試設備與自動化科技，在全球及中國市場均具高度代表性，並持續為Chiplet及異質綜合元件的可靠性驗證提供關鍵支撐。 \n  \n於ICEPT 2026期間，xyztec將聯合中國區覈心代理商拓鼎，現場公開演示旗下全自動推拉力測試設備，動態展示針對微焊點拉力（Wire/Bump Pull）與晶片推力（Die Shear）的高精度自動化測試能力，協助封測業者提升可靠度驗證效率與制程管控精度。 \n  \n歡迎蒞臨展位參觀指導。
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SUMMARY:PCIM Asia
DESCRIPTION:PCIM Asia Shenzhen 2026作為深耕亞洲二十餘載的電力電子、智慧運動及可再生能源管理年度盛會，是連接產業鏈與前沿科研成果的覈心紐帶。\n本屆展會重點覆蓋SiC/GaN寬禁帶電晶體、功率電晶體元件及模塊、汽車電子/新能源汽車以及電氣化交通產業鏈等高價值應用領域。\n  \n在功率電晶體與車規級器件封裝測試領域，xyztec憑其強悍的大推力/大拉力測試技術、超高的重現性精度以及極致的自動化集成能力，始終保持著全球與中國市場的領導地位，為功率模組的封裝可靠性樹立了行業標杆。\n  \n在 2026 年深圳 PCIM Asia 展會現場，xyztec 將與其在中國的重要代理商 ExTripod 合作，公開展示其旗艦級全自動推拉力測試設備。\n現場將進行動態演示，展示針對功率模組的高效自動化推拉力測試解決方案，內容涵蓋粗鋁線／銅帶拉伸測試，以及高載荷模具剪切測試。 此次示範將重點展示這些解決方案如何有效應對高功率元件製造過程中所面臨的品質控制挑戰。\n  \n歡迎蒞臨展位參觀指導。
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LOCATION:Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an Venue)\, China\, Hall 16\, Shenzhen\, China
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SUMMARY:2026臺灣電晶體展 (SEMICON Taiwan 2026)
DESCRIPTION:2026臺灣電晶體展（SEMICON Taiwan 2026）將於9月初於臺北南港展覽館登場，持續凸顯其作為全球半導體產業重要交流平臺的地位。\n展會彙聚晶圓製造、設備、資料、先進封裝與智慧製造等關鍵環節，已成為觀察全球半導體供應鏈佈局、科技陞級與產業合作的重要名額。\n  \n今年展會主要聚焦智慧製造與先進封裝，並首度設立晶圓智造特區，展現自動化、機器人、數位分身與工業AI等前沿應用，反映產業朝高效率、高綜合與高精度方向持續演進。\n  \nxyztec長期深耕晶圓級與封裝測試應用，主要客群涵蓋電晶體封裝、晶圓級封裝、Chiplet及高精度bond testing頂級客戶； 在臺灣自動化測試領域，xyztec憑藉自動化Bond Tester與綜合能力，已建立穩定市場口碑。\n  \nxyztec將於本次展會中公開展示最新設備Sigma Nano。\n該機種主打更高的定位精度、更精准穩定的剪切高度控制與真正對應微米封裝測試能力，鎖定先進封裝與高密度互連應用市場，此為本次展會現場焦點之一。\n  \n歡迎蒞臨南港展覽館1館1樓 K2176 展位及4樓 N0868 展位參觀指導。
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LOCATION:Taipei Nangang Exibithion Center\, No.1\, Jingmao 2nd Rd.\, Nangang District\, Taipei City 11568\, Taiwan\, Taipei City\, Taiwan
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DESCRIPTION:Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an Venue)，China
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SUMMARY:Semicon West
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SUMMARY:PSECE\, 21TH Philippine Semiconductor & Electronics Convention and Exhibition
DESCRIPTION:SMX Convention Center Manila\, Pasay City\, Philippines
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