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SUMMARY:ICEPT
DESCRIPTION:ICEPT（中國電子封裝技術國際會議）長期為全球電子封裝領域具代表性的學術與技術交流平臺，亦被業界視為重要的國際盛會。 本届會議預計彙聚全球知名晶圓廠、OSAT封測廠、先進封裝供應鏈及高端設備企業，以及多所科研院所，共同展示2.5D/3D封裝、Chiplet綜合、互連科技與可靠度檢測等最新進展。 \n  \n在先進封裝與微電子封裝力學測試領域，xyztec憑藉其推拉力測試設備與自動化科技，在全球及中國市場均具高度代表性，並持續為Chiplet及異質綜合元件的可靠性驗證提供關鍵支撐。 \n  \n於ICEPT 2026期間，xyztec將聯合中國區覈心代理商拓鼎，現場公開演示旗下全自動推拉力測試設備，動態展示針對微焊點拉力（Wire/Bump Pull）與晶片推力（Die Shear）的高精度自動化測試能力，協助封測業者提升可靠度驗證效率與制程管控精度。 \n  \n歡迎蒞臨展位參觀指導。
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SUMMARY:PCIM Asia
DESCRIPTION:PCIM Asia Shenzhen 2026作為深耕亞洲二十餘載的電力電子、智慧運動及可再生能源管理年度盛會，是連接產業鏈與前沿科研成果的覈心紐帶。\n本屆展會重點覆蓋SiC/GaN寬禁帶電晶體、功率電晶體元件及模塊、汽車電子/新能源汽車以及電氣化交通產業鏈等高價值應用領域。\n  \n在功率電晶體與車規級器件封裝測試領域，xyztec憑其強悍的大推力/大拉力測試技術、超高的重現性精度以及極致的自動化集成能力，始終保持著全球與中國市場的領導地位，為功率模組的封裝可靠性樹立了行業標杆。\n  \n在 2026 年深圳 PCIM Asia 展會現場，xyztec 將與其在中國的重要代理商 ExTripod 合作，公開展示其旗艦級全自動推拉力測試設備。\n現場將進行動態演示，展示針對功率模組的高效自動化推拉力測試解決方案，內容涵蓋粗鋁線／銅帶拉伸測試，以及高載荷模具剪切測試。 此次示範將重點展示這些解決方案如何有效應對高功率元件製造過程中所面臨的品質控制挑戰。\n  \n歡迎蒞臨展位參觀指導。
URL:https://www.xyztec.com/zh-hant/event/pcim-asia/
LOCATION:Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao’an Venue)\, China\, Hall 16\, Shenzhen\, China
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