我們很高興地宣佈半導體 Bonding tester 業界著名權威專家 Mr.Bob Sykes 正式在 2009 年 3 月 9 日加入 XYZTec 公司。
半導體 Bonding tester 業界著名權威專家 Mr.Bob Sykes（之前就職於 Dage 精密工業有限公司長達 12 年之久.原職位是Dage 精密工業有限公司 Bond Tester 技術執行長）在 Bond Tester 領域富有卓越的經驗包括：
- Dage4000 Bond tester 主要設計人。
- Dage 4000HS (High Speed) Bond Tester 主要設計人。
- Bond Testing JEDEC 標準執行顧問。
- CBP 測試方法發明人。
- Ultra Fine Pitch 和 Stacked Die testing 測試方法發明人。
- 已知的 4 個公司專利發明人及其他多項待決專利。
- Bond Testing 相關技術雜誌多篇論文作者。
- 新型 Bond Testing 工藝及技術研究協會成員及顧問指導。
Mr.Bob 有一個美好的家庭及兩個孩子。 他在英國完成機械工程學業並取得相關學位，是英國科學研究所機械工程特許工程師和成員。他的工作經驗廣泛並在不同的相關工業領域從事過有關銷售和產品開發的工作，總體來說具有 21 年電子及微電子行業經驗。
Bob Sykes #
當被問及為什麼選擇加入 XYZTec 公司時，Mr.Bob 回答說：“XYZTEC 是一家值得我為他作出貢獻的好公司、公司文化積極上進並充滿活力。他們的現有產品設計極具創新性並具有很好的市場潛力。還有，事實上這家公司一直沒有停止過創新的研發，即使是在目前全球性的金融危機面前，這著實令人感到興奮。我期待與他們共同接受新技術的挑戰！”
Xyztec #
XYZTEC 是一家立足於高技術的公司,基於先進精密機械電子和軟體發展技術設計製造工業產品品質監控測試設備；公司產品廣泛應用於半導體製造業、汽車製造業和原材料工業。更多的應用資訊可以參閱公司的網站：www.xyztec.com
