ICEPT（中國電子封裝技術國際會議）長期為全球電子封裝領域具代表性的學術與技術交流平臺，亦被業界視為重要的國際盛會。 本届會議預計彙聚全球知名晶圓廠、OSAT封測廠、先進封裝供應鏈及高端設備企業，以及多所科研院所，共同展示2.5D/3D封裝、Chiplet綜合、互連科技與可靠度檢測等最新進展。

在先進封裝與微電子封裝力學測試領域，xyztec憑藉其推拉力測試設備與自動化科技，在全球及中國市場均具高度代表性，並持續為Chiplet及異質綜合元件的可靠性驗證提供關鍵支撐。

於ICEPT 2026期間，xyztec將聯合中國區覈心代理商拓鼎，現場公開演示旗下全自動推拉力測試設備，動態展示針對微焊點拉力（Wire/Bump Pull）與晶片推力（Die Shear）的高精度自動化測試能力，協助封測業者提升可靠度驗證效率與制程管控精度。

歡迎蒞臨展位參觀指導。