2026臺灣電晶體展（SEMICON Taiwan 2026）將於9月初於臺北南港展覽館登場，持續凸顯其作為全球半導體產業重要交流平臺的地位。
展會彙聚晶圓製造、設備、資料、先進封裝與智慧製造等關鍵環節，已成為觀察全球半導體供應鏈佈局、科技陞級與產業合作的重要名額。
展會彙聚晶圓製造、設備、資料、先進封裝與智慧製造等關鍵環節，已成為觀察全球半導體供應鏈佈局、科技陞級與產業合作的重要名額。
今年展會主要聚焦智慧製造與先進封裝，並首度設立晶圓智造特區，展現自動化、機器人、數位分身與工業AI等前沿應用，反映產業朝高效率、高綜合與高精度方向持續演進。
xyztec長期深耕晶圓級與封裝測試應用，主要客群涵蓋電晶體封裝、晶圓級封裝、Chiplet及高精度bond testing頂級客戶； 在臺灣自動化測試領域，xyztec憑藉自動化Bond Tester與綜合能力，已建立穩定市場口碑。
xyztec將於本次展會中公開展示最新設備Sigma Nano。
該機種主打更高的定位精度、更精准穩定的剪切高度控制與真正對應微米封裝測試能力，鎖定先進封裝與高密度互連應用市場，此為本次展會現場焦點之一。
該機種主打更高的定位精度、更精准穩定的剪切高度控制與真正對應微米封裝測試能力，鎖定先進封裝與高密度互連應用市場，此為本次展會現場焦點之一。
歡迎蒞臨南港展覽館1館1樓 K2176 展位及4樓 N0868 展位參觀指導。
