2026台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2026）将于9月初于台北南港展览馆登场，持续凸显其作为全球半导体产业重要交流平台的地位.
展会汇聚晶圆制造、设备、材料、先进封装与智慧制造等关键环节，已成为观察全球半导体供应链布局、技术升级与产业合作的重要指标.
展会汇聚晶圆制造、设备、材料、先进封装与智慧制造等关键环节，已成为观察全球半导体供应链布局、技术升级与产业合作的重要指标.
今年展会主要聚焦智慧制造与先进封装，并首度设立晶圆智造特区，展现自动化、机器人、数位分身与工业AI等前沿应用，反映产业朝高效率、高整合与高精度方向持续演进.
xyztec长期深耕晶圆级与封装测试应用，主要客群涵盖半导体封装、晶圆级封装、Chiplet及高精度bond testing顶级客户；在台湾自动化测试领域，xyztec凭借自动化Bond Tester与整合能力，已建立稳定市场口碑.
xyztec将于本次展会中公开展示最新设备Sigma Nano.
该机种主打更高的定位精度、更精准稳定的剪切高度控制与真正对应微米封装测试能力，锁定先进封装与高密度互连应用市场，此为本次展会现场焦点之一.
该机种主打更高的定位精度、更精准稳定的剪切高度控制与真正对应微米封装测试能力，锁定先进封装与高密度互连应用市场，此为本次展会现场焦点之一.
欢迎莅临南港展览馆1馆一楼K2176展位及四楼N0868展位参观指导。
