ICEPT（中国电子封装技术国际会议）长期为全球电子封装领域具代表性的学术与技术交流平台，亦被业界视为重要的国际盛会。本届会议预计汇聚全球知名晶圆厂、OSAT封测厂、先进封装供应链及高端设备企业，以及多所科研院所，共同展示2.5D/3D封装、Chiplet整合、互连技术与可靠度检测等最新进展。

在先进封装与微电子封装力学测试领域，xyztec凭借其推拉力测试设备与自动化技术，在全球及中国市场均具高度代表性，并持续为Chiplet及异质整合元件的可靠性验证提供关键支撑。

于ICEPT 2026期间，xyztec将联合中国区核心代理商拓鼎，现场公开演示旗下全自动推拉力测试设备，动态展示针对微焊点拉力（Wire/Bump Pull）与芯片推力（Die Shear）的高精度自动化测试能力，协助封测业者提升可靠度验证效率与制程管控精度。

欢迎莅临展位参观指导。