Sigma 焊点测试机的模块化设计，具备改变游戏规则的自动化能力，自动取放片，自动测试和结果分析， 可旋转测试模组（RMU）最多可搭载6个传感器，软件包括视觉和深度学习技术可消除人为因素错误。
Sigma W8 同独立的晶圆传送装载机整合，晶圆装载机从原片盒中取片后，自动对位并放置在测试机载台上进行测试。
平台搭载PID 控制晶圆真空吸附顶杆并搭配柔软吸盘，可轻松应对纯平或有翘曲的晶圆。
Sigma W8可升级为市场领先的Sigma W12键合测试机，可全自动测试12英寸(300mm)的晶圆。 Sigma W12配有600mm X 轴，最小可测试20µm焊点。 这种升级确保Sigma W8成为一台永不过时的产品。
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
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Clyde Chen