<ul class=”bulletimg”><li>
<li><a href=”https://www.xyztec.com/features/rmu/”>业内唯一0.0075%精度</a></li>
<li><a href=”https://www.xyztec.com/features/work-holders/”>30nm精度线性编码器</a></li>
<li><a href=”https://www.xyztec.com/bond-test-measurement-accuracy/”>数字温差修正</a></li>
<li><a href=”https://www.xyztec.com/”>可设定的最小表面接触力是5gf</a></li>
<li><a href=”https://www.xyztec.com/bond-test-measurement-accuracy/”>ADC 分辨率24bit</a></li>
</ul>
机械手臂的操作可确保安全的上料和下料的应用程序，并避免人为操作错误和损坏。 我们提供以下各种不同的自动上下料系统:
开放式Sigma软件可轻松对全部自动化的每一步骤，位置和命令进行程序编辑。 自动化编辑器采用摄影机,直接可视化和智能型步骤引导。
多达3个实时摄影机选配,可看见一般看不到的角度。 使用高解析相机，灵活的LED照明和出色的图像处理选配，带给您感兴趣的影像或影片功能。
精确的工具对位,对于测试正确的位置至关重要。 我们提供几种解决方案，以实现完美的工具对位：
将可识别的形状，图案或标记定义为用于定位和工具自动对位在全区域或单一区域的参考。
识别由于制程公差或芯片贴合而产生位置偏移的组件和超细间距的金线。
Sigma提供2种解决方案，使失效模式评级更加有效和一致：
在分级软件帮助下,自动对测试结果的图像,进行失效模式分级。 光学检查并计算残余的锡/金/铜料面积占整体的百分比。
详细的光学检查可帮助您执行图像测量或撷取测试结果的失效模式。 要进行更高级的图像处理，过滤，分割和形状检测，可以使用自动光学检查（AOI）功能。
使用自动汇出和SECS / GEM进行追踪和控制，改善数据处理。
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