Sigma W12

晶圓
推拉力測試機

Sigma W12

晶圓級推拉力測試機

針對2 – 12 吋晶圓的推拉力測試機

晶圓尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
全自動化推力測試和拉球(CBP)測試
大型載台 X/Y 平台 X軸: 600mm, Y軸: 370 mm
最大推力範圍 1gf – 10 kgf
最小可測Bump 間距約 20 µm

智慧型升降頂針

可以輕輕的固定平坦或者是翹曲的晶圓.

主要是因為有PID控制具柔軟和彈性末梢的頂針執行升降

在整個晶圓上料,固定,下料週期中, 其中真空的感應和切換被聰明的結合了升降頂針的位置.

晶圓翹曲下壓裝置

針對極度翹曲的案例,可以選配晶圓翹曲下壓裝置來確保精準的固定.

高流量的真空平台會將晶圓往下吸住固定住

晶圓和工作台清潔單元

為了保持異物遠離晶圓或者是晶圓工作平台. 我們可以利用吹氣裝置與真空吸附裝置. 或是利用沾黏滾輪在測試之前或測試之後進行清潔

晶圓/面板自動傳送模組(EFEM)

透過與EFEM整合將推拉力測試機轉變為全自動化系統.我們提供多種不同的晶圓傳送設備與Sigma W12整合,來實現無人化的測試作業.

面板型工作平台

針對300mm面板或是晶圓產品的真空夾具. 可以100%輕易到達300mm面板的任何一個位置不需要在平臺上從新對位你的樣品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。

Wafer MAP 導入

輕鬆輸入或輸出不同wafer map檔案格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式讓你可以完整地追溯.缺陷或測試位置顯示在wafer map中，直接點取畫面可自動移動至點選位置來進行測試或分析。

異常橋接big bump 移除(選配)

自動推除異常橋接的big bump並清除殘錫,以避免晶圓探針測試的損壞.

完全可編程的視覺演算法,可以檢查去除big bump是否成功。

柱体垂直拉力工具

持續累積在CBP拉球夾子凹槽內的殘錫會降低夾球測試的效率或導致夾成圓柱狀.

這款非接觸式夾子凹槽的清潔器可通過高溫高壓空氣噴嘴來熔化殘錫，然後將其吹到可吸收的材料中。

全自動

消除人為錯誤並節省生產成本。

處理程序

機器人處理可確保應用程式的安全裝載和卸載，並避免處理錯誤和損壞。我們提供以下處理程序：

威化餅(EFEM)
華夫餅托盤
雜誌

輕鬆編程

開放式 Sigma 軟體可輕鬆對整個自動化步驟、位置和指令進行程式設計。自動化編輯器採用相機視覺化和智慧嚮導。

智慧型視覺相機

透過多達 3 個即時相機選項查看看不見的事物。使用高解析度相機、靈活的 LED 照明和出色的影像處理選項，透過影像或視訊展現感興趣的特徵。

工具對齊

精確的工具對準對於正確測試正確的黏合至關重要。我們提供多種完美對齊解決方案：

自對準剪切工具
深度存取
旋轉測量單元
同心度校正

基準識別

將可識別的形狀、圖案或標記定義為定位和自動工具對齊的全局或局部參考。

電線偵測

辨識因製程公差或零件處理而錯位的元件和細間距電線。

分級運行

Sigma 提供2 種替代方案，使分級更加高效和一致：

操作員在完成分級後一步完成所有分級使用顯微鏡或膠印相機進行一系列測試。
Sigma 可以更進一步，自動確定故障模式（自動分級）。

自動評分

在分級輔助下自動對測試結果影像的故障模式進行分級。光學檢查計算剩餘散裝材料面積佔整體的百分比。

影像測量（AOI）

詳細的光學檢查可協助您執行影像測量或識別捕獲的測試結果的故障模式。對於更高級的影像處理、濾鏡、分割和形狀檢測，您可以使用自動光學檢測 (AOI)。

資料匯出

使用自動匯出和 SECS/GEM 進行追蹤和控制來改進資料處理。

不再需要
手動更換模組

旋轉測量單元 (RMU) 可容納多達 6 個靈活傳感器，可配合各種拉拔、剝離、推壓或剪切工具進行測試，可連續進行高達 200 kgf 的測試。

不再需要
手動更換模組

旋轉測量單元 (RMU) 可容納多達 6 個靈活的感測器，可與各種拉拔、剝離、推壓或剪切工具進行配置，以實現高達 200 kgf 的連續測試。

奈米級推力高度控制

納米控制剪切感測器具有獨特的驅動系統，位於剪切感測器體內部的封閉控制迴路。在測試晶圓等關鍵應用時，能夠以 200 奈米的精確度提高剪切高度的準確性和穩定性。

控制對齊

多種測試方式，需使用不同的測試工具。除了一系列標準的拉拔、剝離、推壓或剪切工具，我們還設計定制解決方案以滿足所有測試需求。

夾爪

您可以控制鑷子的夾持力和開合位置。有 3 種鑷子可供選擇：

電動式（USB）
機械式
氣動式

控制對齊

多種測試方式，需使用不同的測試工具。除了一系列標準的拉拔、剝離、推壓或剪切工具外，我們還設計定制解決方案，滿足所有測試需求。

夾爪

您可以控制鑷子的夾持力和開合位置。有 3 種鑷子可供選擇：

電動式（USB）
機械式
氣動式

也適合你的樣品

最大化生產效率: 各種選擇和定制夾持解決方案
最大化您的吞吐量: 高速運動軸、直驅馬達、線性編碼器
精確對位: 穩固鎖定保持可重複位置

也適合你的樣品

最大化生產效率
最大化您的吞吐量
精確對位

多種選擇和客製化的夾緊解決方案
高軸速度、直驅馬達、線性編碼器
安全鎖定保持可重複性定位

設定簡易的樂趣

輕鬆取得樣品
靈活的LED 照明選項
專為操作員設計
可調式顯微鏡
無壓力的工作條件

每個人都易於使用

靈活的機載統計製程控制(SPC) 分析
用於SPC 管理的獨特表單功能
軟體具有簡單和專家模式
控製圖和即時力圖
靈活的匯出和SECS/GEM

模組化設計

客製化工具和工件夾具
運營商免費加載選項
強大的相機選項

很高興
設置

輕鬆取得樣品
靈活的LED 照明選項
專為操作員設計
可調式顯微鏡
無壓力的工作條件

易於使用
適合所有人

靈活的機載統計製程控制(SPC) 分析
用於SPC 管理的獨特表單功能
軟體具有簡單和專家模式
控製圖和即時力圖
靈活的匯出和SECS/GEM

模組化設計

客製化工具和工件夾具
運營商免費加載選項
強大的相機選項

Sigma W12 規格

STAGES	SIGMA W8
X-stage (mm)	370
Y-stage (mm)	370
Z-stage (mm)	168
Axis speed (mm/s)	50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)	30
Digital temperature correction
ACCURACY
Accuracy (%)	0.075
ADC resolution (bit)	24
Sampling frequency (kHz)	10
Shear height (step back) accuracy ±1 μm
Programmable landing force down to 5 gf
MECHANICAL
Footprint X (mm)	620
Footprint Y (mm)	935
Height (mm)	608
Weight (± kg)	100

針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.

標準

選配

不適用

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智慧型升降頂針

晶圓翹曲下壓裝置

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晶圓/面板自動傳送模組(EFEM)

面板型工作平台

Wafer MAP 導入

異常橋接big bump 移除(選配)

柱体垂直拉力工具

全自動

處理程序

輕鬆編程

智慧型視覺相機

工具對齊

基準識別

電線偵測

分級運行

自動評分

影像測量（AOI）

資料匯出

不再需要手動更換模組

不再需要手動更換模組

奈米級推力高度控制

控制對齊

夾爪

控制對齊

夾爪

也適合你的樣品

也適合你的樣品

設定簡易的樂趣

每個人都易於使用

模組化設計

很高興設置

易於使用適合所有人

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全球推拉力測試技術的領導著

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不再需要
手動更換模組

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適合所有人