Sigma W12

ウェハ用 ボン
ドテスタ

Sigma W12

ウェハ用ボンドテスター

最大12インチのウェハに対応するボンドテスター

  • 2 – 12インチウェハ対応 (最大300 mm)
  • バンプのシェアテスト、ツィーザープルテスト (CBP) に最適
  • X軸 600mm、 Y軸 370 mmの広範囲をカバー
  • 測定範囲:最小 1gf から最大10 kgf
  • 最小20μmのバンプ間ピッチに対応

インテリジェント制御リフトピン

PID制御のリフトピンにより、様々な状態のウェハを適切にハンドリングします。ローディング、クランプ、アンローディングの全てのシーケンスにおいてピンの座標をモニタリングし、真空を最適な状態で制御します。

ウェハ
プッシャー

反りの大きなウェハ用に、ウェハをチャックに吸着させるプッシャーユニットをオプションでご用意しました。高い吸引力によりウェハをしっかりと吸着します。

ウェハクリーニングユニット

測定で発生するはんだボール残渣を除去するブロアー/バキュームユニット、ウェハチャック上にゴミを除去するクリーナーローラー等のオプションも充実。

ウェハハンドラ(EFEM)

EFEM対応仕様で完全自動測定に対応可能です。

真空チャック式ワークホルダ

最大300mmのウェハ等に対応する真空チャック式ワークホルダ。XYステージの広範囲可動範囲により、サンプルの全域を測定可能。

ウェハマップファイルのインポート

KLARF, (S)INF, G85 等のウェハマップファイルのインポートに対応。測定対象のバンプや不良個所を把握し速やかに測定を実施可能です。

シェア後のバンプ残渣除去

不良バンプの除去にも対応。ウェハマップからの不良バンプの座標情報を元に、不良バンプまでシェアツールを自動的に移動。

ツィーザーチップ
クリーナー

ウェハバンプのツィーザープルテスト(CBP)用の爪(チップ)のキャビティには、測定を重ねるごとにはんだ等の残渣が蓄積し正常な測定を阻害します。オプションのチップキャビティクリーナーは、高温のエアーによりはんだを溶融し除去します。

Sigma W12 装置仕様

STAGESSIGMA W8
X-stage (mm)370
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)168
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)620
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

詳しくは販売代理店までお問い合わせください。仕様は予告なく変更されることがございます。ご了承ください。

   標準仕様
   オプション
   非対応

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Herbert Stuermann