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Sigma W12

ウェハ用 ボン
ドテスタ

Sigma W12

ウェハ用ボンドテスター

最大12インチのウェハに対応するボンドテスター

  • 2 – 12インチウェハ対応 (最大300 mm)
  • バンプのシェアテスト、ツィーザープルテスト (CBP) に最適
  • X軸 600mm、 Y軸 370 mmの広範囲をカバー
  • 測定範囲:最小 1gf から最大10 kgf
  • 最小20μmのバンプ間ピッチに対応
Intelligent lift pins 1

インテリジェント制御リフトピン

PID制御のリフトピンにより、様々な状態のウェハを適切にハンドリングします。ローディング、クランプ、アンローディングの全てのシーケンスにおいてピンの座標をモニタリングし、真空を最適な状態で制御します。

Wafer pusher

ウェハ
プッシャー

反りの大きなウェハ用に、ウェハをチャックに吸着させるプッシャーユニットをオプションでご用意しました。高い吸引力によりウェハをしっかりと吸着します。

Wafer cleaning unit

ウェハクリーニングユニット

測定で発生するはんだボール残渣を除去するブロアー/バキュームユニット、ウェハチャック上にゴミを除去するクリーナーローラー等のオプションも充実。

Rorze mit W12 V2

ウェハハンドラ(EFEM)

EFEM対応仕様で完全自動測定に対応可能です。

Panel chuck work holder

真空チャック式ワークホルダ

最大300mmのウェハ等に対応する真空チャック式ワークホルダ。XYステージの広範囲可動範囲により、サンプルの全域を測定可能。

Wafer map

ウェハマップファイルのインポート

KLARF, (S)INF, G85 等のウェハマップファイルのインポートに対応。測定対象のバンプや不良個所を把握し速やかに測定を実施可能です。

Big bump removal

シェア後のバンプ残渣除去

不良バンプの除去にも対応。ウェハマップからの不良バンプの座標情報を元に、不良バンプまでシェアツールを自動的に移動。

Cold Bum Pull Jaw Cleaner

ツィーザーチップ
クリーナー

ウェハバンプのツィーザープルテスト(CBP)用の爪(チップ)のキャビティには、測定を重ねるごとにはんだ等の残渣が蓄積し正常な測定を阻害します。オプションのチップキャビティクリーナーは、高温のエアーによりはんだを溶融し除去します。

自動測定対応

人的エラーを排除し、生産コストを節約します。

ハンドラー

ロボットによるハンドリングにより、アプリケーションの安全なロードとアンロードが保証され、ハンドリングエラーや損傷が回避されます。以下のハンドラーを提供しています。

  • ウエハース (EFEM)
  • ワッフル トレイ
  • 雑誌

簡単なプログラミング

オープン Sigma ソフトウェアを使用すると、トータルオートメーションのステップ、位置、コマンドを簡単にプログラミングできます。オートメーション エディターは、カメラの視覚化とインテリジェントなウィザードを採用しています。

スマート ビジョン カメラ

最大 3 つのライブ カメラ オプションを使用して、見えないものを確認します。高解像度カメラ、柔軟な LED 照明、素晴らしい画像処理オプションを使用して、画像やビデオで興味のある特徴を引き出します。

ツールの位置合わせ

正しい結合を正しくテストするには、正確なツールの位置合わせが不可欠です。完璧な位置合わせを実現するためのいくつかのソリューションを提供しています。

  • 自動調心せん断ツール
  • ディープアクセス
  • 回転測定ユニット
  • 同心度の補正

基準の認識

認識可能な形状、パターン、またはマークを、位置決めおよび自動ツール位置合わせのためのグローバルまたはローカルの基準として定義します。

ワイヤ検出

プロセス公差や部品の取り扱いによって位置がずれるコンポーネントとファインピッチ ワイヤを認識します。

採点の実行

A Sigma は、採点をより効率的かつ一貫性のあるものにするための 2 つの選択肢を提供します。

  • オペレーターは、採点後にすべての採点を 1 つのステップで実行します。顕微鏡またはオフセット カメラを使用した一連のテスト。
  • シグマではさらに一歩進んで、故障モードを自動的に判断できます (自動グレーディング)。

自動採点

グレーディング支援を使用して、テスト結果画像の故障モードを自動的にグレーディングします。光学検査では、残っているバルク材料の面積が全体に占める割合として計算されます。

画像測定(AOI)

詳細な光学検査は、画像測定を実行したり、取得したテスト結果の故障モードを特定したりするのに役立ちます。より高度な画像処理、フィルタリング、セグメンテーション、および形状の検出には、自動光学検査 (AOI) を使用できます。

データ エクスポート

追跡と制御のための自動エクスポートと SECS/GEM を使用してデータ処理を改善します。

IMG 3865

カートリッジの
交換はもう必要ありません

回転測定ユニット (RMU) には、さまざまなプル、ピール、プッシュ、またはせん断ツールで構成可能な最大 6 つの柔軟なセンサーが収納されています。これにより、最大 200 kgf までの連続テストが可能になります。

IMG 3865

カートリッジの
交換はもう必要ありません

回転測定ユニット (RMU) には、さまざまなプル、ピール、プッシュ、またはせん断ツールで構成可能な最大 6 つの柔軟なセンサーが収納されています。これにより、最大 200 kgf までの連続テストが可能になります。

ナノレベルのシェア高さ高精度制御

ナノ制御せん断センサーは、せん断センサー本体内に閉制御ループを備えた独自のドライブを備えています。これにより、ウェハレベル、コーティング、リードフレームなどの重要なアプリケーションをテストする際に、せん断高さの精度と安定性が 200 nm の精度で向上します。

Nano control shear sensor SMU
Tools

アライメントをコントロールする

複数のテスト方法があるため、さまざまなテスト ツールが必要です。幅広い標準のプル、ピール、プッシュ、またはせん断ツールに加えて、すべてのテスト要件を満たすカスタム ソリューションを設計します。

ツィーザーユニット

把握力や開閉位置をコントロールできます。ピンセットは3種類からお選びいただけます。
  • 電気式 (USB)
  • 機械式
  • 空気圧

アライメントをコントロールする

複数のテスト方法があるため、さまざまなテスト ツールが必要です。幅広い標準のプル、ピール、プッシュ、またはせん断ツールに加えて、すべてのテスト要件を満たすカスタム ソリューションを設計します。
Tools Top
Tools Bottom

ツィーザーユニット

把握力や開閉位置をコントロールできます。ピンセットは3種類からお選びいただけます。
  • 電気式 (USB)
  • 機械式
  • 空気圧
Tools Bottom
Tools

あなたのサンプルも当てはまります!

  • クイックリリースワークホルダー: 幅広い選択肢とカスタマイズされたクランプ ソリューション
  • スループットを最大化: 高速軸、ダイレクトドライブ モーター、リニア エンコーダー
  • 正確な位置合わせ: 安全なロックにより再現性を維持ポジショニング
Hands
Hands
Hands

Your sample fits, too!

  • クイックリリースワークホルダー
  • スループットを最大化
  • 正確な位置合わせ
  • 幅広い選択肢とカスタマイズされたクランプ ソリューション
  • 高速軸、ダイレクトドライブ モーター、リニア エンコーダー
  • 安全なロックにより再現性を維持ポジショニング
Machine 2
sigma nadine@3x Grey

セットアップするのが楽しい

    • サンプルへの簡単なアクセス
    • 柔軟な LED 照明オプション
    • オペレーターを念頭に置いて設計
    • 調整可能な顕微鏡

>

  • ストレスのない労働条件
img 3366@3x

誰にとっても使いやすい

  • 柔軟なオンボード統計的プロセス制御 (SPC) 分析
  • SPC 管理のための独自のフォーム機能
  • ソフトウェアにはイージー モードとエキスパート モードがあります
  • li>
  • 管理図とリアルタイムの力グラフ
  • 柔軟なエクスポートと SECS/GEM
Machine
sigma w 12 heated stage v@3x Grey

設計によるモジュール化

  • カスタマイズされたツールとワークホルダー
  • オペレーターによる自由な読み込みオプション
  • 強力なカメラ オプション
Machine 2

セットアップして
いただければ幸いです

  • サンプルへの簡単なアクセス
  • 柔軟な LED 照明オプション
  • オペレーターを念頭に置いて設計
  • 調整可能な顕微鏡
  • ストレスのない労働条件
SPC screen

誰にとっても使いやすい

  • 柔軟なオンボード統計的プロセス制御 (SPC) 分析
  • SPC 管理のための独自のフォーム機能
  • ソフトウェアにはイージー モードとエキスパート モードがあります
  • li>
  • 管理図とリアルタイムの力グラフ
  • 柔軟なエクスポートとSECS/GEM
Machine


設計によるモジュール式

  • カスタマイズされたツールとワークホルダー
  • オペレーターによる自由な読み込みオプション
  • 強力なカメラ オプション

Sigma W12 装置仕様

STAGESSIGMA W8
X-stage (mm)370
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)168
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)620
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

詳しくは販売代理店までお問い合わせください。仕様は予告なく変更されることがございます。ご了承ください。

   標準仕様
   オプション
   非対応

お問い合わせ

Herbert Stuermann





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