Sigma W12

Wafer
bond tester

Sigma W12

Wafer bond Tester

Bond Tester für Wafer 2 - 12 Zoll

  • Wafer oder auf Waferebene 2 bis 12 Zoll (bis zu 300 mm)
  • Präzise Tests und CBP-Tests (Cold Bump Pull)
  • Große X/Y Achsen X: 600mm, Y: 370 mm
  • Kraftbereiche von 1gf – 10 kgf
  • Bump Pitch bis auf 20 µm
Intelligent lift pins 1

Intelligent lift pins

Sichern Sie vorsichtig flache und verzogene Wafer dank der weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Lift Pins. Das Erfassen und Schalten des Vakuums wird während des gesamten Lade-, Klemm- und Entladezyklus intelligent mit der Position des Lift Pins abgestimmt.

Wafer pusher

Wafer pusher

Bei extremer Verformung sorgt ein optionaler Waferschieber für eine präzise Klemmung. Der hohe Luftstrom der Vakuumspannvorrichtung zieht die Wafer herunter.

Wafer cleaning unit

Wafer-Reinigungseinheit

Halten Sie Testabfälle mit einem Gebläse und einem Staubsauger oder einer Walze mit klebriger Folie zur Vor- und Nachreinigung vom Wafer oder von der Waferspannvorrichtung fern.

Rorze mit W12 V2

Wafer/panel Händler (EFEM)

Die Integration verwandelt den Bond Tester in ein vollautomatisches System. Wir bieten verschiedene Arten von Wafer Händlern (Equipment Front End Module) für bedienerfreie Bond-Tests an.

Panel chuck work holder

Panel Werkstück-Klemmung

Vakuumwerkstückhalter für Panel oder Wafer bis 300 mm. Erreichen Sie problemlos 100% einer 300-mm-Panel, ohne die Probe auf der Spannvorrichtung neu zu positionieren. Der Wafer-Chuck-Werkstückshalter ist mit Sicherheitsverriegelungen und einer 360 ° -Drehung ausgestattet.

Wafer map

Import der Wafer Maps

Importieren und exportieren Sie problemlos mehrere Dateiformate für Wafer-Maps wie KLARF, (S) INF, G85 und andere, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Fehler oder Testpositionen werden in einer Übersicht angezeigt und sind direkt zum Testen oder Analysieren zugänglich.

Big bump removal

Big Bump Entfernung

Scheren Sie die großen Unebenheiten automatisch und reinigen Sie die Rückstände, um die Waferprüfung vorzubereiten. Voll programmierbare Bildverarbeitungsalgorithmen können überprüfen, ob das Entfernen großer Unebenheiten erfolgreich war.

Cold Bum Pull Jaw Cleaner

CBP Backen Reiniger

Das Lot, das sich im Hohlraum der CBP-Backe (Cold Bump Pull) ansammelt, verringert die Greifleistung. Dieser berührungslose Hohlraumreiniger schmilzt das Lot mit einem Hochtemperatur- und Hochdruckluftstrahl und bläst es dann in eine feine Matrix, wo es absorbiert wird.

Vollautomatisierung

Beseitigen Sie menschliche Fehler und sparen Sie Produktionskosten.

Handler

Roboterhandhabung sorgt für sicheres Laden und Entladen von Anwendungen und vermeidet Handhabungsfehler und Schäden. Wir bieten Handler für:

  • Waffeln (EFEM)
  • Waffeltabletts
  • Magazine

Einfache Programmierung

Die offene Sigma-Software ermöglicht eine einfache Programmierung der gesamten Automatisierungsschritte, Positionen und Befehle. Der Automatisierungseditor nutzt Kameravisualisierung und intelligente Assistenten.

Smart Vision-Kameras

Sehen Sie das Unsichtbare mit bis zu 3 Live-Kameraoptionen. Heben Sie mit Bildern oder Videos mithilfe hochauflösender Kameras, flexibler LED-Beleuchtung und fantastischer Bildverarbeitungsoptionen die interessanten Funktionen hervor.

Werkzeugausrichtung

Um die richtigen Verbindungen richtig zu testen, ist eine präzise Werkzeugausrichtung unerlässlich. Wir bieten verschiedene Lösungen für die perfekte Ausrichtung:

  • Selbstausrichtendes Scherwerkzeug
  • Umfassender Zugriff
  • Rotierende Messeinheit
  • Konzentrizitätskorrektur

Referenzerkennung

Definieren Sie erkennbare Formen, Muster oder Markierungen als globale oder lokale Referenz für die Positionierung und automatische Werkzeugausrichtung.

Drahterkennung

Erkennung von Komponenten und Fine-Pitch-Drähten, die aufgrund von Prozesstoleranzen oder Teilehandhabung aus der Position geraten.

Grading run

A Sigma offers 2 alternatives to make grading more efficient and consistent:

  • The operator does all the gradings in one step after a sequence of tests, using the microscope or an offset camera.
  • A Sigma can take it one step further and make automatic determinations of the failure modes (auto grading).

Automatische Bewertung

Bewerten Sie die Fehlermodi der Testergebnisbilder automatisch mit Bewertungsunterstützung. Bei der optischen Inspektion wird der Anteil des verbleibenden Schüttgutanteils am Gesamtvolumen berechnet.

Bildmessung (AOI)

Eine detaillierte optische Inspektion hilft Ihnen, Bildmessungen durchzuführen oder die Fehlermodi der erfassten Testergebnisse zu identifizieren. Für eine erweiterte Bildverarbeitung, Filterung, Segmentierung und Erkennung von Formen können Sie die automatische optische Inspektion (AOI) verwenden.

Datenexport

Verbessern Sie die Datenverarbeitung durch automatischen Export und SECS/GEM zur Nachverfolgung und Kontrolle.

IMG 3865

Kein Wechseln von Einschüben

Die Revolving Measurement Unit (RMU) beherbergt bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht Dauertests bis zu 200 kgf.

IMG 3865

Kein Wechseln von Einschüben

Die Revolving Measurement Unit (RMU) beherbergt bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht Dauertests bis zu 200 kgf.

Nano-precise
shear height control

Der Nano-Control-Schersensor verfügt über einen einzigartigen Antrieb mit einem geschlossenen Regelkreis im Schersensorkörper. Es verbessert die Genauigkeit und Stabilität der Scherhöhe mit einer Präzision von 200 nm beim Testen kritischer Anwendungen wie Waferebene, Beschichtung und Leadframes.

Nano control shear sensor SMU
Tools

Kontrollieren Sie Ihre Ausrichtung

Mehrere Testmöglichkeiten erfordern unterschiedliche Testtools. Neben einer breiten Palette an Standard-Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen, um alle Prüfanforderungen zu erfüllen.

Greifer

Sie können die Greifkraft sowie die Öffnungs- und Schließposition steuern. Es stehen 3 Arten von Pinzetten zur Auswahl:
  • Elektrisch (USB)
  • Mechanisch
  • Pneumatisch

Kontrollieren Sie Ihre Ausrichtung

Mehrere Testmöglichkeiten erfordern unterschiedliche Testtools. Neben einer breiten Palette an Standard-Zug-, Schäl-, Druck- oder Scherwerkzeugen entwickeln wir maßgeschneiderte Lösungen, um alle Prüfanforderungen zu erfüllen.
Tools Top
Tools Bottom

Greifer

Sie können die Greifkraft sowie die Öffnungs- und Schließposition steuern. Es stehen 3 Arten von Pinzetten zur Auswahl:
  • Elektrisch (USB)
  • Mechanisch
  • Pneumatisch
Tools Bottom
Tools

Ihre Probe passt auch!

  • Schnellwechsel-Werkstückhalter: Große Auswahl und maßgeschneiderte Spannlösungen
  • Maximieren Sie Ihren Durchsatz: Hohe Achsgeschwindigkeit, Direktantriebsmotor, lineare Encoder
  • Genaue Ausrichtung: Sichere Verriegelung sorgt für reproduzierbare Ergebnisse Positionierung
Hands
Hands
Hands

Ihre Probe passt auch!

  • Schnellwechsel-Werkstückhalter
  • Maximieren Sie Ihren Durchsatz
  • Genaue Ausrichtung
  • Große Auswahl und maßgeschneiderte Spannlösungen
  • Hohe Achsgeschwindigkeit, Direktantriebsmotor, lineare Encoder
  • Sichere Verriegelung sorgt für reproduzierbare Wartung Positionierung
Machine 2
sigma nadine@3x Grey

Ein Vergnügen einzurichten

  • Einfacher Probenzugang
  • Flexible LED-Beleuchtungsoptionen
  • Entwickelt für den Bediener
  • Einstellbares Mikroskop
  • Keine stressigen Arbeitsbedingungen
img 3366@3x

Einfach zu bedienen für jedermann

  • Flexible integrierte SPC-Analyse (Statistical Process Control)
  • Einzigartige Formularfunktionen für die SPC-Verwaltung
  • Software verfügt über einen einfachen und einen Expertenmodus</ li>
  • Kontrolldiagramm und Echtzeit-Kraftdiagramme
  • Flexibler Export und SECS/GEM
Machine
sigma w 12 heated stage v@3x Grey

Modulares Design

  • Maßgeschneiderte Werkzeuge und Werkstückhalter
  • Kostenlose Ladeoptionen für den Betreiber
  • Leistungsstarke Kameraoptionen
Machine 2

Es macht Freude,
einzurichten

  • Einfacher Probenzugang
  • Flexible LED-Beleuchtungsoptionen
  • Entwickelt für den Bediener
  • Einstellbares Mikroskop
  • Keine stressigen Arbeitsbedingungen
SPC screen

Einfach zu bedienen
für jedermann

  • Flexible integrierte SPC-Analyse (Statistical Process Control)
  • Einzigartige Formularfunktionen für die SPC-Verwaltung
  • Software verfügt über einen einfachen und einen Expertenmodus</ li>
  • Kontrolldiagramm und Echtzeit-Kraftdiagramme
  • Flexibler Export und SECS/GEM
Machine

Modular von
design

  • Maßgeschneiderte Werkzeuge und Werkstückhalter
  • Kostenlose Ladeoptionen für den Betreiber
  • Leistungsstarke Kameraoptionen

Spezifikationen Sigma W12

STAGESSIGMA W8
X-stage (mm)370
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)168
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)620
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Optionen für Ihr Unternehmen. Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

   Standard
   Optional
   Nicht verfügbar

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Dirk Schade