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Sigma 焊點測試機的模組化設計，具備改變遊戲規則的自動化能力，自動取片與放片, 自動測試和結果分析， 可旋轉測試模組（RMU）最多可搭載6個感測器以滿足連續性的測試，軟體包括視覺和深度學習技術可免除人為因素錯誤。
Sigma W8 和獨立的晶圓傳送機整合，以達到全自動傳送晶圓, 自動從原片盒中取片後，自動對位並放置在測試機載台上進行測試。
此系統透過PID控制晶圓頂桿, 頂桿上的柔軟、具彈性的吸盤, 輕柔地固定平整或翹曲的晶圓。
Sigma W8可升級為市場領先的Sigma W12測試機，可全自動測試12英寸（300mm）的晶圓。 Sigma W12配有600mm 的X 軸，最小可測試20μm晶粒。 這種升級可能, 確保Sigma W8成為一台永不過時的產品。
消除人為錯誤並節省生產成本。
機械手臂的操作可確保安全的上料和下料的應用程序，並避免人為操作錯誤和損壞。 我們提供以下各種運用的自動上下料系統:
開放式Sigma軟體可輕鬆對全部自動化的每一步驟，位置和命令進行程式編輯。 自動化編輯器採用攝影機,直接視覺化和智慧型步驟引導。
多達3個即時攝影機選配,可看見一般看不到的角度。 使用高解析相機，靈活的LED照明和出色的影像處理選配，帶給您感興趣的影像或影片功能。
精確的工具對位,對於測試正確的位置至關重要。 我們提供幾種解決方案，以實現完美的工具對位：
將可識別的形狀，圖案或標記定義為用於定位和工具自動對位在全區域或單一區域的參考。
識別由於製程公差或晶片貼合而產生位置偏移的元件和超細間距的金線。
Sigma提供2種解決方案，使失效模式評級更加有效和一致：
在分級軟體幫助下,自動對測試結果的圖像,進行失效模式分級。 光學檢查並計算殘餘的錫/金/銅料面積佔整體的百分比。
詳細的光學檢查可幫助您執行圖像測量或擷取測試結果的失效模式。 要進行更高級的影像處理，過濾，分割和形狀檢測，可以使用自動光學檢查（AOI）功能。
使用自動匯出和SECS / GEM進行追蹤和控制，改善數據處理。
奈米控制推力感測器具有一個獨特的驅動器，其在推力感測器體內形成了一個封閉的控制環路。它在測試像晶片級、塗層和導線框架等關鍵應用時，提高了推力高度的精度和穩定性，精度達到200奈米
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.
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