Sigma W8

晶圓
推拉力測試機

Sigma W8

晶圓級推拉力測試機

針對4 – 8 吋 晶圓的推拉力測試機

  • 適用於4-8吋晶圓(最大200mm)
  • 全自動晶圓級焊點測試機
  • X/Y 平台 X: 370 mm, Y: 370 mm
  • 力矩 1 gf – 10 kgf
  • 晶粒間矩小至50µm
Sigma-automation

全自動

Sigma 焊點測試機的模組化設計,具備改變遊戲規則的自動化能力,自動取片與放片, 自動測試和結果分析, 可旋轉測試模組(RMU)最多可搭載6個感測器以滿足連續性的測試,軟體包括視覺和深度學習技術可免除人為因素錯誤。

Wafer-loader-W8

晶圓傳送

Sigma W8 和獨立的晶圓傳送機整合,以達到全自動傳送晶圓, 自動從原片盒中取片後,自動對位並放置在測試機載台上進行測試。

真空頂桿

此系統透過PID控制晶圓頂桿, 頂桿上的柔軟、具彈性的吸盤, 輕柔地固定平整或翹曲的晶圓。

Sigma-W12-2022

升级到Sigma W12

Sigma W8可升級為市場領先的Sigma W12測試機,可全自動測試12英寸(300mm)的晶圓。 Sigma W12配有600mm 的X 軸,最小可測試20μm晶粒。 這種升級可能, 確保Sigma W8成為一台永不過時的產品。

全自動化

消除人為錯誤並節省生產成本。

自動上下料系統

機械手臂的操作可確保安全的上料和下料的應用程序,並避免人為操作錯誤和損壞。 我們提供以下各種運用的自動上下料系統:

  • Wafers (EFEM)
  • Waffle trays
  • Magazines

簡易編程

開放式Sigma軟體可輕鬆對全部自動化的每一步驟,位置和命令進行程式編輯。 自動化編輯器採用攝影機,直接視覺化和智慧型步驟引導。

智慧型視覺攝影機

多達3個即時攝影機選配,可看見一般看不到的角度。 使用高解析相機,靈活的LED照明和出色的影像處理選配,帶給您感興趣的影像或影片功能。

工具對位

精確的工具對位,對於測試正確的位置至關重要。 我們提供幾種解決方案,以實現完美的工具對位:

  • 自動對位推刀
  • 深腔產品測試
  • 六合一旋轉測量單元
  • 同心度校正

標靶識別對位

將可識別的形狀,圖案或標記定義為用於定位和工具自動對位在全區域或單一區域的參考。

偵測金線位置

識別由於製程公差或晶片貼合而產生位置偏移的元件和超細間距的金線。

失效模式分級

Sigma提供2種解決方案,使失效模式評級更加有效和一致:

  • 在一系列測試之後,操作員可以使用顯微鏡或高解析攝影機一步一步完成所有分級。
  • Sigma可以更進一步進行自動判定失效模式(自動分級)。

失效模式自動分級

在分級軟體幫助下,自動對測試結果的圖像,進行失效模式分級。 光學檢查並計算殘餘的錫/金/銅料面積佔整體的百分比。

影像量測 (AOI)

詳細的光學檢查可幫助您執行圖像測量或擷取測試結果的失效模式。 要進行更高級的影像處理,過濾,分割和形狀檢測,可以使用自動光學檢查(AOI)功能。

資料匯出

使用自動匯出和SECS / GEM進行追蹤和控制,改善數據處理。

六合一旋轉測量模組

不再需要
手動更換模組

六合一旋轉測量模塊(RMU)可以自由裝配6個感測器,並可搭配各式的推拉力,撥離,下壓,剪切等工具. 這樣可以持續進行不同測試,最高可達200kgf.

六合一旋轉測量模組

不再需要
手動更換模組

六合一旋轉測量模塊(RMU)可以自由裝配6個感測器,並可搭配各式的推拉力,撥離,下壓,剪切等工具. 這樣可以連續進行不同測試,最高可達200kgf.

奈米級推力高度控制

奈米控制推力感測器具有一個獨特的驅動器,其在推力感測器體內形成了一個封閉的控制環路。它在測試像晶片級、塗層和導線框架等關鍵應用時,提高了推力高度的精度和穩定性,精度達到200奈米

Nano-control-shear-sensor---SMU
Tools

控制你的測試方式

不同的測試方式,需要不同的測試工具,除了大部分的標準拉力,撕裂力,下壓力或推力的工具,我們也客製化各式解決方案來滿足所有的測試要求

夾爪

你可以控制夾爪開合的夾力,開啟和關閉的位置. 可以支援三種不同的夾爪.
  • 電子控制 (USB)
  • 機械控制
  • 空壓控制

控制你的測試方式

不同的測試方式,需要不同的測試工具,除了大部分的標準拉力,撕裂力,下壓力或推力的工具,我們也客製化各式解決方案來滿足所有的測試要求
推刀勾針
CBP電動夾爪

夾爪

你可以控制夾爪開合夾力,開啟和關閉的位置. 可以支援三種不同的夾爪.
  • 電子控制 (USB)
  • 機械控制
  • 空壓控制
CBP電動夾爪
Tools

也適合你的樣品

  • 快速拆裝夾具
  • 極大化產能
  • 精準的對位
  • 多種選擇和客製化夾持方案
  • 高速三軸,直接驅動馬達,線性編碼器
  • 安全鎖定裝置確保定位重現姓
也適合你的樣品
也適合你的樣品
也適合你的樣品

也適合你的樣品

  • 快速拆裝夾具
  • 極大化產能
  • 精準的對位
  • 多種選擇和客製化夾持方案
  • 高速三軸,直接驅動馬達,線性編碼器
  • 安全鎖定裝置確保定位重現姓
愛上了Sigma

設定簡單的樂趣

  • 容易取放樣品
  • 靈活的LED光源選項
  • 依據操作員習慣設計
  • 可調式顯微鏡
  • 無壓力工作環境
可程式化搖桿

每個人都可輕鬆上手

  • 靈活的SPC在線分析
  • SPC獨特的表單管理功能
  • 軟體有簡易及專業兩種模式
  • 管制圖和即時的測力圖
  • 可彈性輸出報告和選配SECS/GEM
Modular by design

模組化設計

  • 客製化測試工具和工作夾具
  • 無人上下料選配
  • 強大的攝影機選配
愛上了Sigma

設定簡單
的樂趣

  • 容易取放樣品
  • 靈活的LED光源選項
  • 依據操作員習慣設計
  • 可調式顯微鏡
  • 無壓力工作條件
操作畫面

每個人都可輕鬆
上手

  • 靈活的SPC在線分析
  • SPC獨特的表單管理功能
  • 軟體有簡易操作及專業兩種模式
  • 管制圖和即時的測力曲線
  • 可彈性輸出報告和選配SECS/GEM
Modular by design

模組化
設計

  • 客製化測試工具和工作夾具
  • 無人上下料選配
  • 強大的攝影機選配

Sigma W8 規格

STAGESSIGMA W8
X-stage (mm)370
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)168
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)620
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100

針對貴公司的需求,請聯絡我們以取得更多的資訊和選配. 規格如有任何變動, 請恕無法即時通知.

   標準

   選配

   不適用

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Clyde Chen