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Der Sigma Bond-Tester ist modular aufgebaut und verfügt über bahnbrechende Automatisierungsfunktionen zum automatischen Laden, Testen und Analysieren. Die rotierende Messeinheit (RMU) beherbergt bis zu 6 Sensoren, die eine kontinuierliche Prüfung ermöglichen. Die Software umfasst Vision- und Deep-Learning-Technologie, um menschliche Fehler zu eliminieren.
Integrieren Sie die Sigma W8 mit einem unabhängigen Wafer-(Ent-)Loader für Vollautomatische Bondtests. Der Wafer-Handler lädt die Wafer automatisch, richtet sie aus und überträgt sie von der Kassette auf den Bondtester.
Das System sichert flache und verzogene Wafer sanft mit den weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Liftpins.
Die Sigma W8 ist aufrüstbar zum marktführenden Bondtester Sigma W12. Es können Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) vollautomatisch getestet werden. Die Sigma W12 wird mit einem 600-mm-X-Tisch geliefert, um Unebenheiten bis zu 20 µm zu testen. Die Upgrade-Möglichkeit macht die Sigma W8 zu einer zukunftssicheren Investition.
Beseitigen Sie menschliches Versagen und sparen Sie Produktionskosten.
Die Roboterhandhabung gewährleistet ein sicheres Be- und Entladen von Anwendungen und vermeidet Handhabungsfehler und -schäden. Wir bieten Händler für:
Die Sigma-Software ermöglicht die einfache Programmierung von Schritten, Positionen und Befehlen der gesamten Automatisierung. Der Automatisierungseditor verwendet Kameravisualisierung und intelligente Assistenten.
Sehen Sie das nicht Wahrnehmbare mit bis zu 3 Live-Kameraoptionen. Bringen Sie die interessanten Funktionen mit Bildern oder Videos mithilfe hochauflösender Kameras, flexibler LED-Beleuchtung und fantastischer Bildverarbeitungsoptionen zur Geltung.
Eine genaue Werkzeugausrichtung ist wichtig, um die richtigen Verbindungen korrekt zu testen. Wir bieten verschiedene Lösungen für eine perfekte Ausrichtung:
Definieren Sie erkennbare Formen, Muster oder Markierungen als globale oder lokale Referenz für die Positionierung und automatische Werkzeugausrichtung.
Erkennung von Bauteilen und fine Pitch Drähten, die Aufgrund von Prozesstoleranzen oder Teilehandhabung aus der Position geraten.
Eine Sigma bietet zwei Alternativen, um die Einstufung effizienter und konsistenter zu gestalten:
Automatische Bewertung der Fehlermodi der Testergebnisbilder mit Bruchkodeunterstützung. Die optische Inspektion berechnet die verbleibende Fläche der Materialmenge als Prozentsatz des Ganzen.
Eine detaillierte optische Inspektion hilft Ihnen, Bildvermessungen durchzuführen oder die Fehlermodi der erfassten Testergebnisse zu identifizieren. Für eine erweiterte Bildverarbeitung, Filterung, Segmentierung und Erkennung von Formen können Sie die automatische optische Inspektion (AOI) verwenden.
Verbessern Sie die Datenverarbeitung mithilfe des automatischen Exports und von SECS / GEM zur Verfolgung und Steuerung.
Die Rotierende Messeinheit (RMU) enthält bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-,Peel-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht kontinuierliche Tests bis zu 200 kgf.
Die Rotierende Messeinheit (RMU) enthält bis zu 6 flexible Sensoren, die mit verschiedenen Zug-,Peel-, Druck- oder Scherwerkzeugen konfiguriert werden können. Dies ermöglicht kontinuierliche Tests bis zu 200 kgf.
Mehrere Testmöglichkeiten erfordern unterschiedliche Testwerkzeuge. Neben einer Vielzahl von Standardwerkzeugen zum Ziehen, Peelen, Drücken oder Scheren entwickeln wir kundenspezifische Lösungen, um alle Testanforderungen zu erfüllen.
Sie können die Greifkraft sowie die Öffnungs- und Schließposition steuern. Es stehen 3 Arten von Pinzetten zur Auswahl:
Mehrere Testmöglichkeiten erfordern unterschiedliche Testwerkzeuge. Neben einer Vielzahl von Standardwerkzeugen zum Ziehen, Peelen, Drücken oder Scheren entwickeln wir kundenspezifische Lösungen, um alle Testanforderungen zu erfüllen.
Sie können die Greifkraft sowie die Öffnungs- und Schließposition steuern. Es stehen 3 Arten von Pinzetten zur Auswahl:
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Optionen für Ihr Unternehmen. Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Standard
Optional
Nicht verfügbar
Local support and parts, global presence, world-class testers
Niederlande
J.F. Kennedylaan 14b
5981 XC
Panningen
The Netherlands
Deutschland
Am Haupttor / Bürocenter
06237
Leuna
Germany
Vereinigte Staaten
170 Commerce Way
Suite 200
Portsmouth, NH 03801
United States
Asien
72/7 M.12 Soi. Soonthornwipak
Bangpla, Bangphli,
10540 Samut Prakan
Thailand
Taiwan
No. 157, Zhongzheng
6th St., Hukou
Township, Hsinchu
County 303,
Taiwan (R.O.C.)
Suzhou
Room 2012
Haichuang Mansion,
No.288 Dengyun Road,
High-tech district, Kunshan, Jiang Su, China
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