Der Sigma Bond-Tester ist modular aufgebaut und verfügt über bahnbrechende Automatisierungsfunktionen zum automatischen Laden, Testen und Analysieren. Die rotierende Messeinheit (RMU) beherbergt bis zu 6 Sensoren, die eine kontinuierliche Prüfung ermöglichen. Die Software umfasst Vision- und Deep-Learning-Technologie, um menschliche Fehler zu eliminieren.
Integrieren Sie die Sigma W8 mit einem unabhängigen Wafer-(Ent-)Loader für Vollautomatische Bondtests. Der Wafer-Handler lädt die Wafer automatisch, richtet sie aus und überträgt sie von der Kassette auf den Bondtester.
Das System sichert flache und verzogene Wafer sanft mit den weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Liftpins.
Die Sigma W8 ist aufrüstbar zum marktführenden Bondtester Sigma W12. Es können Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) vollautomatisch getestet werden. Die Sigma W12 wird mit einem 600-mm-X-Tisch geliefert, um Unebenheiten bis zu 20 µm zu testen. Die Upgrade-Möglichkeit macht die Sigma W8 zu einer zukunftssicheren Investition.
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Optionen für Ihr Unternehmen. Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Standard
Optional
Nicht verfügbar
Follow us on:
Dirk Schade