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Sigma 焊点测试机的模块化设计，具备改变游戏规则的自动化能力，自动取放片，自动测试和结果分析， 可旋转测试模组（RMU）最多可搭载6个传感器，软件包括视觉和深度学习技术可消除人为因素错误。
Sigma W8 同独立的晶圆传送装载机整合，晶圆装载机从原片盒中取片后，自动对位并放置在测试机载台上进行测试。
平台搭载PID 控制晶圆真空吸附顶杆并搭配柔软吸盘，可轻松应对纯平或有翘曲的晶圆。
Sigma W8可升级为市场领先的Sigma W12键合测试机，可全自动测试12英寸(300mm)的晶圆。 Sigma W12配有600mm X 轴，最小可测试20µm焊点。 这种升级确保Sigma W8成为一台永不过时的产品。
排除人为错误和节省生产成本
机械手臂的操作可确保安全的上料和下料的应用程序，并避免人为操作错误和损坏。 我们提供以下各种不同的自动上下料系统:
开放式Sigma软件可轻松对全部自动化的每一步骤，位置和命令进行程序编辑。 自动化编辑器采用摄影机,直接可视化和智能型步骤引导。
多达3个实时摄影机选配,可看见一般看不到的角度。 使用高解析相机，灵活的LED照明和出色的图像处理选配，带给您感兴趣的影像或影片功能。
精确的工具对位,对于测试正确的位置至关重要。 我们提供几种解决方案，以实现完美的工具对位：
将可识别的形状，图案或标记定义为用于定位和工具自动对位在全区域或单一区域的参考。
识别由于制程公差或芯片贴合而产生位置偏移的组件和超细间距的金线。
Sigma提供2种解决方案，使失效模式评级更加有效和一致：
在分级软件帮助下,自动对测试结果的图像,进行失效模式分级。 光学检查并计算残余的锡/金/铜料面积占整体的百分比。
详细的光学检查可帮助您执行图像测量或撷取测试结果的失效模式。 要进行更高级的图像处理，过滤，分割和形状检测，可以使用自动光学检查（AOI）功能。
使用自动汇出和SECS / GEM进行追踪和控制，改善数据处理。
六合一旋转测量单元（RMU）最多可容纳6个各式传感器，这些传感器可依据各种应用如拉力，剥离，下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。
六合一旋转测量单元（RMU）最多可容纳6个各式传感器，这些传感器可依据各种应用如拉力，剥离，下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。
奈米控制推力传感器具有一个独特的驱动器，其在推力传感器体内形成了一个封闭的控制环路。它在测试像芯片级、涂层和导线框架等关键应用时，提高了推力高度的精度和稳定性，精度达到200奈米
| STAGES | SIGMA W8 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 370 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 168 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 620 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配. 规格如有任何变动, 请恕无法实时通知.
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