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可以轻轻的固定平坦或者是翘曲的晶圆. 主要是因为有PID控制具柔软和弹性末梢的顶针执行升降 在整个晶圆上料,固定,下料周期中, 其中真空的感应和切换被聪明的结合了升降顶针的位置.
针对极度翘曲的案例,可以选配晶圆翘曲下压装置来确保精准的固定. 高流量的真空平台会将晶圆往下吸住固定住
为了保持异物远离晶圆或者是晶圆工作平台. 我们可以利用吹气装置与真空吸附装置. 或是利用沾黏滚轮在测试之前或测试之后进行清洁.
针对300mm面板或是晶圆产品的真空夹具. 可以100%轻易到达300mm面板的任何一个位置不需要在平台上从新对位你的样品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。
轻松输入或输出不同wafer map文件格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式让你可以完整地追溯. 缺陷或测试位置显示在wafer map中，直接点取画面可自动移动至点选位置来进行测试或分析。
自动推除异常桥接的big bump并清除残锡,以避免晶圆探针测试的损坏. 完全可编程的视觉算法,可以检查去除big bump是否成功
持续累积在CBP拉球夹子凹槽内的残锡会降低夹球测试的效率或导致夹成圆柱状. 这款非接触式夹子凹槽的清洁器可通过高温高压空气喷嘴来熔化残锡，然后将其吹到可吸收的材料中。
排除人为错误和节省生产成本
机械手臂的操作可确保安全的上料和下料的应用程序，并避免人为操作错误和损坏。 我们提供以下各种不同的自动上下料系统:
开放式Sigma软件可轻松对全部自动化的每一步骤，位置和命令进行程序编辑。 自动化编辑器采用摄影机,直接可视化和智能型步骤引导。
多达3个实时摄影机选配,可看见一般看不到的角度。 使用高解析相机，灵活的LED照明和出色的图像处理选配，带给您感兴趣的影像或影片功能。
精确的工具对位,对于测试正确的位置至关重要。 我们提供几种解决方案，以实现完美的工具对位：
将可识别的形状，图案或标记定义为用于定位和工具自动对位在全区域或单一区域的参考。
识别由于制程公差或芯片贴合而产生位置偏移的组件和超细间距的金线。
Sigma提供2种解决方案，使失效模式评级更加有效和一致：
在分级软件帮助下,自动对测试结果的图像,进行失效模式分级。 光学检查并计算残余的锡/金/铜料面积占整体的百分比。
详细的光学检查可帮助您执行图像测量或撷取测试结果的失效模式。 要进行更高级的图像处理，过滤，分割和形状检测，可以使用自动光学检查（AOI）功能。
使用自动汇出和SECS / GEM进行追踪和控制，改善数据处理。
六合一旋转测量单元（RMU）最多可容纳6个各式传感器，这些传感器可依据各种应用如拉力，剥离，下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。
六合一旋转测量单元（RMU）最多可容纳6个各式传感器，这些传感器可依据各种应用如拉力，剥离，下压或推力等测试来搭配不同的工具。 这样就可以进行连续测试甚至高达200 kgf的应用。
奈米控制推力传感器具有一个独特的驱动器，其在推力传感器体内形成了一个封闭的控制环路。它在测试像芯片级、涂层和导线框架等关键应用时，提高了推力高度的精度和稳定性，精度达到200奈米
| STAGES | SIGMA W12 |
|---|---|
| X-stage (mm) | 500 |
| Y-stage (mm) | 370 |
| Z-stage (mm) | 90 |
| Axis speed (mm/s) | 50 |
| Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm) | 30 |
| Digital temperature correction |  |
| ACCURACY | |
| Accuracy (%) | 0.075 |
| ADC resolution (bit) | 24 |
| Sampling frequency (kHz) | 10 |
| Shear height (step back) accuracy ±1 μm | |
| Programmable landing force down to 5 gf | |
| MECHANICAL | |
| Footprint X (mm) | 1300 |
| Footprint Y (mm) | 935 |
| Height (mm) | 608 |
| Weight (± kg) | 100 |
针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配. 规格如有任何变动, 请恕无法实时通知.
标准
选配
不适用
当地服务和零件备品, 全球支持，世界一流的测试人员
荷兰
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5981 XC
Panningen
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Hsinchu County 303,
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蘇州
Room 2012
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