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Sigma W12

晶圆
推拉力测试机

联络业务

Sigma W12

晶圆级推拉力测试机

联络业务

针对2 – 12 吋 晶圆的推拉力测试机

  • 晶圆尺寸 2” – 12” (up to 300 mm)
  • 全自动化推力测试和拉球(CBP)测试
  • 大型载台 X/Y 平台 X轴: 600mm, Y轴: 370 mm
  • 最大推力范围 1gf – 10 kgf
  • 最小可测Bump 间距约 20 µm

智能型升降顶针

可以轻轻的固定平坦或者是翘曲的晶圆. 主要是因为有PID控制具柔软和弹性末梢的顶针执行升降 在整个晶圆上料,固定,下料周期中, 其中真空的感应和切换被聪明的结合了升降顶针的位置.

晶圆翘曲下压装置

针对极度翘曲的案例,可以选配晶圆翘曲下压装置来确保精准的固定. 高流量的真空平台会将晶圆往下吸住固定住

晶圆和工作台清洁单元

为了保持异物远离晶圆或者是晶圆工作平台. 我们可以利用吹气装置与真空吸附装置. 或是利用沾黏滚轮在测试之前或测试之后进行清洁.

晶圆/面板自动传送模块(EFEM)

透过与EFEM整合将推拉力测试机转变为全自动化系统.我们提供多种不同的晶圆传送设备与<a href=”https://xyztec.mijnnieuwe.site/products/sigma-w12/”>Sigma W12</a>整合来实现无人化的测试作业.
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面板型工作平台

针对300mm面板或是晶圆产品的真空夹具. 可以100%轻易到达300mm面板的任何一个位置不需要在平台上从新对位你的样品.晶圓承載平台帶有安全互鎖裝置，可360度旋轉。

Wafer MAP 导入

轻松输入或输出不同wafer map文件格式,例如: KLARF, (S)INF, G85,或是其他格式让你可以完整地追溯. 缺陷或测试位置显示在wafer map中，直接点取画面可自动移动至点选位置来进行测试或分析。

异常桥接big bump 移除(选配)

自动推除异常桥接的big bump并清除残锡,以避免晶圆探针测试的损坏. 完全可编程的视觉算法,可以检查去除big bump是否成功

柱体垂直拉力工具

持续累积在CBP拉球夹子凹槽内的残锡会降低夹球测试的效率或导致夹成圆柱状. 这款非接触式夹子凹槽的清洁器可通过高温高压空气喷嘴来熔化残锡，然后将其吹到可吸收的材料中。

Sigma W12 規格

STAGESSIGMA W8
X-stage (mm)370
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)168
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)620
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100
针对贵公司的需求,请联络我们以取得更多的信息和选配. 规格如有任何变动, 请恕无法实时通知.   标准   选配  不适用
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Clyde Chen