Industrie

Branchenlösungen

Bond Testlösungen

Wir bieten (kundenspezifische) Bond-Testlösungen für eine Vielzahl von Branchen. Unser Team hat die Erfahrung, aufgrund unserer langjährigen Erfahrung in jedem Sektor die beste Lösung für Ihre Testanforderungen zu empfehlen.

Luft- und Raumfahrt

Hohe Zuverlässigkeitsanforderungen, beispiellose Präzision und extreme Betriebsumgebungen bestimmen die Anforderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie an unternehmenskritische Elektroniksysteme.

Automobil

Elektroniksysteme für Automobilanwendungen bieten eine breite Palette von Möglichkeiten zur Optimierung und Verfolgung der Verbindungsleistung.

Die Visualisierung jedes elektronischen Systems ist entscheidend für die Maximierung des Systemnutzens und die Bereitstellung einer optimalen Benutzererfahrung.

Elektronische Verpackungen /
Materialien

Die Entwicklung elektronischer Montagematerialien ist ein fortlaufender Prozess zur Unterstützung des Verpackungsdesigns und der Herstellungsverfahren der nächsten Generation.

Leuchtdioden (LED)

LEDs sind Halbleitertypen, die während des Gebrauchs Licht emittieren. Es ist eine zunehmende Lösung für gewerbliche und private Anwendungen.

Medizinisch

Fortschritte bei Elektronikverpackungstechnologien und digitaler Konnektivität ermöglichen Verbesserungen an medizinischen Geräten, die das Leben von Millionen von Menschen weltweit verändern.

Mobile Geräte

Moderne elektronische Komponenten ermöglichen unsere vernetzte Welt.

Stromversorgungs-
geräte

Das Energiemanagement ist eine entscheidende Komponente elektronischer Systeme, und Halbleiter-Leistungsgeräte bieten viele Möglichkeiten für Bond-Tests, um die Qualität der Baugruppen zu messen.

Erneuerbare Energie

Die globale Energiewende erfordert neuartige Lösungen zur Unterstützung der Entwicklung, Optimierung und Integration erneuerbarer Energietechnologien in die vorhandene Infrastruktur.

Halbleiter

Sigma-Bond-Tester erfüllen die anspruchsvollen Testanforderungen der Halbleiterindustrie.

Substrate

Substratmaterialien bilden die Grundlage aller Elektronikverpackungen.

Oberflächenmontage (SMD)

Die Montage von funktionellen Baugruppen direkt auf der Leiterplattenoberfläche ist seit Jahrzehnten ein Grundnahrungsmittel der Elektronik-Hardware-Montageindustrie. Wir zeigen wiederholt unsere Fähigkeit, die Anforderungen dieser alten Branche zu erfüllen.

Universitäten / F&D

Alle Produkte beginnen mit Grundlagenforschung.