Seitliche Belastung auf die Oberfläche des Bauteils
Der häufigste Test ist ein Schertest.Bei einem Schertest übt ein Bondtester eine seitliche Belastung auf die Probe aus und schert die Verbindung von der Oberfläche ab.
Anwendungen
Wires at bond 1 or bond 2
SMT components
BGA’s
Flip chips
Bump shear on underside of devices
Stacked chips (2.5d builds)
Diodes
LED
Materials testing in adhesive design and performance
Automative industry
Ultrasonic weld performance testing
Power electronics
IGBT’s
Werkzeuge
Standardscherwerkzeuge
Kundenspezifische Scherwerkzeuge
Standards
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
Schertestarten
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