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Sigma W12

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Sigma W12

Wafer bond Tester

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Bond Tester für Wafer 2 - 12 Zoll

  • Wafer oder auf Waferebene 2 bis 12 Zoll (bis zu 300 mm)
  • Präzise Tests und CBP-Tests (Cold Bump Pull)
  • Große X/Y Achsen X: 600mm, Y: 370 mm
  • Kraftbereiche von 1gf – 10 kgf
  • Bump Pitch bis auf 20 µm

Intelligent lift pins

Sichern Sie vorsichtig flache und verzogene Wafer dank der weichen, flexiblen Spitzen an den PID-gesteuerten Wafer-Lift Pins. Das Erfassen und Schalten des Vakuums wird während des gesamten Lade-, Klemm- und Entladezyklus intelligent mit der Position des Lift Pins abgestimmt.

Wafer pusher

Bei extremer Verformung sorgt ein optionaler Waferschieber für eine präzise Klemmung. Der hohe Luftstrom der Vakuumspannvorrichtung zieht die Wafer herunter.

Wafer-Reinigungseinheit

Halten Sie Testabfälle mit einem Gebläse und einem Staubsauger oder einer Walze mit klebriger Folie zur Vor- und Nachreinigung vom Wafer oder von der Waferspannvorrichtung fern.

Wafer/panel Händler (EFEM)

Die Integration verwandelt den Bond Tester in ein vollautomatisches System. Wir bieten verschiedene Arten von Wafer Händlern (Equipment Front End Module) für bedienerfreie Bond-Tests an.
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Panel Werkstück-Klemmung

Vakuumwerkstückhalter für Panel oder Wafer bis 300 mm. Erreichen Sie problemlos 100% einer 300-mm-Panel, ohne die Probe auf der Spannvorrichtung neu zu positionieren. Der Wafer-Chuck-Werkstückshalter ist mit Sicherheitsverriegelungen und einer 360 ° -Drehung ausgestattet.

Import der Wafer Maps

Importieren und exportieren Sie problemlos mehrere Dateiformate für Wafer-Maps wie KLARF, (S) INF, G85 und andere, um eine vollständige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Fehler oder Testpositionen werden in einer Übersicht angezeigt und sind direkt zum Testen oder Analysieren zugänglich.

Big Bump Entfernung

Scheren Sie die großen Unebenheiten automatisch und reinigen Sie die Rückstände, um die Waferprüfung vorzubereiten. Voll programmierbare Bildverarbeitungsalgorithmen können überprüfen, ob das Entfernen großer Unebenheiten erfolgreich war.

CBP Backen Reiniger

Das Lot, das sich im Hohlraum der CBP-Backe (Cold Bump Pull) ansammelt, verringert die Greifleistung. Dieser berührungslose Hohlraumreiniger schmilzt das Lot mit einem Hochtemperatur- und Hochdruckluftstrahl und bläst es dann in eine feine Matrix, wo es absorbiert wird.

Spezifikationen Sigma W12

STAGESSIGMA W8
X-stage (mm)370
Y-stage (mm)370
Z-stage (mm)168
Axis speed (mm/s)50
Resolution linear encoders (backlash free drives) (nm)30
Digital temperature correctionStandard
ACCURACY
Accuracy (%)0.075
ADC resolution (bit)24
Sampling frequency (kHz)10
Shear height (step back) accuracy ±1 μmStandard
Programmable landing force down to 5 gfStandard
MECHANICAL
Footprint X (mm)620
Footprint Y (mm)935
Height (mm)608
Weight (± kg)100
Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Optionen für Ihr Unternehmen. Technische Daten können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.   Standard   Optional   Nicht verfügbar
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Dirk Schade