A Premier Event.... The Electronic Components and Technology Conference (ECTC) is the premier international event that brings together the best in packaging, components and microelectronic systems science, technology and education in an environment of cooperation and technical exchange. ECTC is sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (formerly CPMT). The technical program contains papers covering […]
35 Veranstaltungen gefunden.
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1 Veranstaltung,11. DVS/GMM-Fachtagung Daten - Fluch oder Segen? Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der […] |
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1 Veranstaltung,Adhesives & Bonding Expo, and the co-located Foam Expo, is a unique opportunity to meet the entire adhesives and bonding supply chain and source high-performing material bonding technologies, including surface treatment, curing, bond inspection and all adhesive formulations. Learn about new market opportunities, the latest bonding processes for binding any material, and automated systems that […] |
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