logo xyztec
logo xyztec

自動測定

Elliminate
human error

Automation Arrow bullets
Auto loading

ハンドラー

各種ハンドラーと連結し完全自動測定にも対応。以下のハンドラーにて実績がございます:
詳しくはこちら
Safety cabinet Carousel
簡単なプログラミング

Easy programming

ソフトウェアは自社開発、柔軟かつスピーディーな対応。
  • ウェハマップのインポート
  • マトリックス選択
詳しくはこちら
Wafer map
スマートマシンビジョン

スマートマシンビジョン

最大3台のカメラによりボンドテスターの機能を強化。高画素カメラ、用途に適したLED照明、高機能画像処理オプションにより、パターン認識、破壊モード撮影・判定など、目的に最適化された画像を取得可能です。
  • 最大3台のカメラに対応
  • 画像処理
  • 3D機能（オプション）
詳しくはこちら
Image processing
ツールの位置合わせ

ツールの位置合わせ

高精度な強度測定にはツールの正確な位置合わせが重要です。 偏心調整機能により、ツールの偏心は5μm以内に収まりますので、これによりツール位置合わせ作業の負担が軽減されます。セルフアライメントシェアツールは、測定対象物（ダイ等）とシェアツールの並行出しがメカ的に装置任せで実施されることでダイ破損を防止しより正確な界面接合強度の評価が期待されます。Sigmaの回転式測定ヘッドはツール（センサー）を数秒で切り替えることが可能なので、高い作業性を誇ります。
詳しくはこちら
Deep access alignment
パターン認識

パターン認識

標準搭載された下向きオフセットカメラを使用した各種画像処理対応のパターン認識機能により、測定対象物に対するプルフック・シェアツールの位置補正を行い、作業者による位置合わせのばらつきを排除した、より正確で繰返し精度の高い測定結果を得ることが可能です。
詳しくはこちら
パターン認識
Wire detection

ワイヤ検出機能

ボンディングワイヤの1st、2ndボンドの座標を基準にプルフックの位置を決定・ティーチングすることが可能です。プルフックの場所は下向きオフセットカメラの画像にて確認しながらプログラミングを実施します。
詳しくはこちら
Wire detection 1
破壊モード入力

破壊モード入力

一般的なボンドテスターのマニュアル測定では、各測定毎にボンドテスターの実体顕微鏡で破壊モードを確認・記録します。また、微細なサンプルでは必要に応じてオフラインの顕微鏡を使用する必要がありました。Sigmaではこうした通常の方法に加えて、より作業効率が高く、かつ正確な以下の2つの方法を提供します。
  • 全ての測定の測定終了後、破壊モードの確認・入力を一括でまとめて実施。実体顕微鏡やオフセットカメラの画像により確認・入力を実施します。各測定座標までは自動的に移動しますので、作業者は破壊モードの判定作業に集中できます。
  • はんだバンプのシェアテスト等の一部の測定では画像処理による自動破壊モード選定に対応します。
詳しくはこちら
Grading overview ball shear
破壊モード自動判定

破壊モード自動判定

ウェハバンプシェアテストでは、世界のリーディング企業が自動破壊モード判定を採用しております。画像認識により、シェア後のはんだの残り量を自動検出し、その結果を元に破壊モードを自動判定します。画像認識には半導体・電子部品製造業界で実績豊富なの画像処理ライブラリ―を採用。画像処理ライブラリ・ディープラーニング機能により、ニューラルネットワークを活用した画像処理を実現します。事前に破壊モード判定基準の画像を登録・学習されることにより、破壊モードの自動判定をより簡単に実現することが期待されます。.
詳しくはこちら
Auto grading with results
Image measurement

AOI

標準機能として、マウスによる線や形（四角形、円形）の描画による簡易測長機能が装備されております。:
  • 二点間の距離
  • 長さ
  • 幅
  • 高さ
  • 面積
別売りオプションとして、画像処理、フィルタリング、セグメンテーション、形状検出によるAOI機能もご利用頂けます。
詳しくはこちら
image measurement
データ通信

データ出力/通信

測定データ・レポートは自動生成・出力。ファイル、シリアルポート、クリップボードへのエクスポート、SECS/GEMに対応。

複数装置間でデータをシェア

  • 複数のボンドテスター間で測定設定・データを共有
  • 集中管理バックアップ対応
  • 保存領域の容量に余裕を持てます
  • 測定データの履歴の保存
  • データ完全性の確保

SECS/GEM

SECS/GEMは、半導体業界における装置・ホスト間のデータ通信の業界標準プロトコルです。Sigmaボンドテスターは、オプションでSECS/GEMによる測定データ、画像、測定設定、その他データの相互通信に対応します。
SECS GEM

GEM300

SigmaボンドテスターはGEM300完全準拠です。ボンドテスターとその他各種製造設備との効率的な相互通信により、リードフレーム製品の自動搬送やウェハバンプの EFEMハンドラーに搬送機構を使用した接合強度測定の自動化を推進します
詳しくはこちら
Central database
logo xyztec 1
Search

Follow us on: 

facebook
Group 79
twitter
linkedin
© 2023 xyztec b.v.

Contact Us

Herbert Stuermann